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삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4' 사업이 순항하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 불구하고 지난해에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중으로 현재 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다”고 설명했다.

이어 “HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다”며 “이를 바탕으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중으로, 2월부터 양산 출하가 예정돼 있다”고 전했다.

올해 HBM 사업 전망은 “현재 준비된 생산 능력에 대해서는 고객들로부터 전량 구매주문(PO) 확보를 완료했고, 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것으로 전망한다”고 밝혔다.

또 “주목할 점은 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 점”이라며 “급증하는 인공지능(AI) 수요 환경에서 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높일 예정”이라고 부연했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com

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