[디지털데일리 옥송이기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적 발표 컨퍼런스콜을 진행하면서, 반도체 투심의 시선이 양사에 쏠렸다.

29일 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표와 컨퍼런스콜을 진행했다. 메모리 슈퍼 사이클이 도래한 상황 속 반도체 대표 기업인 양사의 지난해 성적과 HBM4 전략 발표가 주목됐다. 이에 한 때 컨퍼런스콜 접속이 폭주하기도 했다.

이날 삼성전자는 지난해 4분기 매출 93조8000억원, 영업이익 20조1000억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난 2018년 3분기 기록을 크게 웃돈 사상 최대 분기 실적. 특히 이번 실적을 이끈건 단연 반도체(DS) 부문이다.

HBM 등 고부가 제품 판매 호조에 힘입어 16조4000억원의 이익을 거두며 전체 영체 영업이익의 80%를 차지했을 정도다.

SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 32조8267억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다.

이날 오전 진행된 양사의 컨퍼런스콜에서는 'HBM4' 관련한 질문이 쏟아졌다. HBM4는 올해 본격 양산에 돌입하는 6세대 고대역폭메모리로, 구체적인 양산 계획과 공급 물량 전망 등에 대한 관심이 집중됐다.

삼성전자는 HBM4에 대해 강한 자신감을 내비쳤다. 컨퍼런스콜에서 사측은 "근원적인 기술 경쟁력 강화를 위해 개발 단계부터 성능 목표를 높게 설정했다. 주요 고객사의 요구 성능 상향에도 불구 재설계 없이 지난해 샘플 공급 이후 고개 평가가 순조롭게 진행돼 퀄 완료 단계에 진입했다"고 강조했다.

이어 "HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력 확보해다는 피드백을 받고 있다. 이미 양산 투입해 생한하고 있다"며, " 주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량 양산 출하가 예정됐다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 HBM4에 대한 고객들의 기대치가 높다면서도 리더십을 지속해 나가겠단 의지를 다졌다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4를 계획대로 진행하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "기존 제품에 적용 중인 1b 나노 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 성과"라고 강조했다. 아울러 "독자적인 패키징 기술(어드밴스드 MR-MUF)을 이용해 HBM 12단 제품 수준의 수요를 확보할 예정"이라고 전했다.

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