갤럭시S26에 엑시노스 2600 탑재
일부 평가서 퀄컴 스냅드래곤 앞선 결과도
엑시노스 탑재 비중 올려 원가 부담 낮출 듯

삼성전자 '엑시노스 2600'. 삼성전자 제공

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[파이낸셜뉴스] 삼성전자의 차세대 플래그십(최고급) 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재되는 최신 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2600' 성능 개선 기대감이 커지고 있다. 삼성전자가 설계·양산한 엑시노스 2600 실성능이 검증될 경우 향후 삼성전자 모바일 신제품 전반에 자체 칩셋 탑재 비중이 빠르게 높아질 것으로 관측된다.

15일 외신 및 정보기술(IT) 업계에 따르면 엑시노스 2600과 그래픽처리장치(GPU)인 '이클립스 960'이 들어간 갤럭시S26은 '베이스마크 레이 트레이싱' 벤치마크에서 최고 8262점을 기록해 퀄컴 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 탑재한 '아너 매직 8 프로'(7527점), 미디어텍의 '디멘시티 9500'을 장착한 '비보 X300 프로'(7057점)보다 높은 점수를 받았다. 엑시노스 2600은 세계 최초로 2나노미터(1nm=10억분의1m) 공정으로 생산되는 모바일 AP다.

또 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 모바일 v5.0' 결과에서 엑시노스 2600은 총 6개 테스트 가운데 분류, 객체 탐지, 자연어 3개 항목에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 높은 점수를 나타냈다.

갤럭시S26은 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 병행 탑재가 유력하다. 일반·플러스는 엑시노스 2600, 울트라는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋이 탑재될 것으로 보인다.

실제품 사용마다 발열·성능 저하를 겪은 과거 엑시노스 시리즈의 고질적 문제를 잡았을지가 관건이다. 삼성전자는 엑시노스 2600이 전작인 '엑시노스 2500' 대비 중앙처리장치(CPU) 연산 성능과 생성형 인공지능(AI) 성능이 각각 최대 39%, 113% 향상됐고, 열 저항은 최대 16% 감소했다고 설명했다. 삼성전자는 발열 문제를 해결하기 위해 엑시노스2600에 모바일 시스템 온 칩(SoC) 최초로 히트패스블록(HPB)을 적용했다. 구리 소재의 일종의 방열판을 칩셋 위에 구축함으로써 칩 내부의 열을 빠르게 밖으로 빼내는 기술이다. 이를 통해 발열을 최대한 낮추면서도 메인 코어의 클럭 속도를 높일 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자는 엑시노스 2600을 앞세워 엑시노스 시리즈의 명예회복을 노리고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 2022년 '엑시노스 2200'이 탑재된 '갤럭시S22' 시리즈가 발열·성능저하 문제를 겪자 '엑시노스 2300' 양산을 전격 취소하고 '갤럭시S23' 시리즈에 퀄컴 '스냅드래곤 8 2세대'를 전량 탑재한 바 있다. 2년 만인 2024년 '퀄컴 스냅드래곤 8 3세대'와 '엑시노스 2400'이 섞어 들어간 '갤럭시S24'는 호평을 받았지만, 지난해 나온 '갤럭시S25'는 다시 '스냅드래곤 8 엘리트'가 전량 들어갔다.

삼성전자는 퀄컴 의존도를 낮추고 부품값 부담을 덜기 위해서라도 엑시노스 2600의 개선된 성능 검증이 필요한 상황이다. 지난해 3·4분기 기준 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 10조 9275억원으로 역대 최고치를 찍었다. 전년 같은 기간(8조 751억원)과 비교하면 1년 새 25.5%나 뛰었다. 이 기간 디바이스경험(DX)부문 전체 원재료비에서 모바일 AP가 차지하는 비중은 16.6%에서 19.1%로 커졌다.

엑시노스 2600 성공은 차세대 칩셋 엑시노스 2700 탑재 결정과도 직결될 전망이다. 키움증권은 2나노 2세대(SF2P) 공정으로 올 하반기 양산에 들어가는 엑시노스 2700의 '갤럭시S27' 시리즈 탑재 비중이 50% 수준을 기록할 것으로 내다봤다. 갤럭시S26 시리즈 내 엑시노스 2600 비중(25%)보다 크게 높아질 것이란 분석이다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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