[디지털데일리 김문기기자] 애플이 올해 하반기 출시 예정인 '아이폰 18 프로'에 차세대 자체 설계 무선 칩인 'N2'와 5G 통신 모뎀 'C2'를 동시에 탑재하며 무선 기술 자립도를 대폭 끌어올릴 전망이다. 이는 프로세서(A시리즈)를 넘어 통신 모뎀과 무선 연결 칩까지 직접 설계해 하드웨어와 소프트웨어의 통합 시너지를 극대화하려는 애플의 전략적 행보로 풀이된다.

13일(현지시간) 나인투파이브맥 등 복수 외신에 따르면 하이통 국제 증권의 제프 푸 애널리스트는 최신 보고서를 통해 아이폰 18 프로 모델에 차세대 N2 무선 칩과 C2 5G 모뎀이 탑재될 것이라고 밝혔다. 그간 퀄컴 등 외부 공급사에 의존해왔던 핵심 통신 부품을 자체 칩으로 완전히 대체하며 '애플 실리콘' 생태계를 확장하겠다는 의지다.

이번 업데이트의 핵심인 C2 모뎀은 기존 C1, C1X 시리즈의 한계를 넘어설 것으로 기대된다. 업계에 따르면 C2 모뎀은 ▲초고속 5G mmWave(28GHz) 대역 지원 ▲5G 위성 통신(NR-NTN) 기술 도입을 통한 인터넷 접속 기능 ▲강화된 전력 효율성을 통한 배터리 수명 연장 등을 제공할 전망이다. 특히 위성 통신 기능이 강화될 경우 긴급 메시지를 넘어 일반적인 데이터 통신까지 위성을 활용할 수 있는 길이 열릴 것으로 보인다.

함께 탑재되는 N2 무선 칩은 와이파이 7, 블루투스 6, 스레드(Thread) 연결을 통합 관리한다. 전작인 N1 칩이 에어드롭(AirDrop)과 개인용 핫스팟의 안정성을 높였던 것처럼, N2 칩은 더욱 낮은 지연 시간과 넓은 대역폭을 제공해 혼잡한 환경에서도 끊김 없는 무선 환경을 구축할 것으로 예상된다. 또한 iOS 26.3에 도입된 '정밀 위치 정보 제한' 기능과 같이 사용자 프라이버시를 강화하는 하드웨어 기반 보안 기능도 더욱 고도화될 전망이다.

애플 실리콘 팀은 짧은 기간 내에 모뎀 기술을 비약적으로 발전시키며 퀄컴의 아성을 위협하고 있다. 특히 아이폰 18 프로에 탑재될 A20 프로 칩이 TSMC의 차세대 2nm(나노미터) 공정으로 양산될 예정이어서, N2·C2 칩과의 유기적인 결합을 통한 전력 효율 극대화가 기기의 핵심 경쟁력이 될 것으로 분석된다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -