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    02.16 (월)

    반도체는 '연중무휴·24시간'…삼성전자·SK하이닉스 'HBM4' 각축전

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    멈추면 웨이퍼 전량 폐기, 재가동까지도 시간 소요…수백억원 비용 발생

    올해 본격 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁, 성능·수율 두 마리 토끼 잡아야

    [이데일리 임정요 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 선점을 위해 설 연휴에도 반도체 공장을 24시간 가동하며 총력전에 돌입했다.

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    삼성전자 평택 캠퍼스 반도체 공장 내부(사진=삼성전자)

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    엔비디아 등 글로벌 빅테크의 초기 물량을 확보해야 시장 주도권을 잡을 수 있는 만큼 양사의 경쟁은 한층 치열해지고 있다.

    16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 설 연휴 기간에도 국내 반도체 생산라인을 평소와 같이 운영한다.

    삼성전자는 경기 기흥과 화성 평택 공장에서 D램과 낸드플래시를 생산한다. 설 연휴에도 4조3교대 체제를 유지한다.

    SK하이닉스 역시 경기 이천과 충북 청주 공장을 설 연휴 기간 풀가동한다. 삼성전자와 동일하게 4조3교대 체제로 운영한다.

    반도체 공장은 생산라인이 멈추면 제작 중인 웨이퍼를 전량 폐기해야 한다. 웨이퍼 공정 도중 장비가 멈출 경우 실리콘막이 공기와 접촉해 산화되며 전기가 통하지 않게 된다.

    공정 세팅을 다시 맞추고 재가동하는 데도 상당한 시간이 소요된다. 이 과정에서 수백억원의 비용이 발생하는 것으로 알려졌다.

    특히 양사는 올해 본격 개화가 예상되는 HBM4 양산 경쟁을 벌이고 있다. 생산 초기 수율 확보가 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.

    삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스도 HBM4 최적화 단계를 거쳐 이르면 이달 중 본격 출하에 나설 전망이다.

    엔비디아는 올해 하반기 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 출시할 예정이다. 베라 루빈에는 HBM4가 8개 탑재된다.

    HBM4는 적층 수 확대와 발열 제어 등 기술 난도가 높다. 엔비디아가 요구하는 성능을 유지하면서 안정적인 수율을 확보하는 것이 관건이다.

    이에 따라 양사는 설 연휴 기간에도 HBM4 생산라인 효율화와 설비 점검에 집중할 것으로 보인다.

    업계 관계자는 “AI 수요 확대에 따라 메모리 공급이 빠듯한 상황”이라며 “내달 안으로 어느 기업이 HBM4 시장에서 우위를 점할지 윤곽이 드러날 것”이라고 말했다.

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    이천 SK하이닉스 모습(사진=뉴시스)

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