삼성 11.7Gbps 앞세워 시장 선점…기술력 기반 경쟁 돌입



[디지털데일리 배태용기자] 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하가 본격화된 가운데 최대 고객사인 엔비디아의 '듀얼 빈(Dual Bin)' 공급망 전략이 HBM 시장의 핵심 변수로 떠올랐다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'의 성능 극대화를 위해 최고 성능의 HBM4 확보를 최우선으로 두는 투 트랙 공급망을 구축하고 있다.

'듀얼 빈'은 동일 제품군 내에서 성능이나 스펙을 두 개 이상의 등급으로 나눠 공급받는 전략이다. 빅테크 기업 입장에서 모든 물량을 최고 성능으로 채우기 어려운 만큼 엔비디아는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 제품을 핵심 가속기에 선제 적용하고 10Gbps대의 차상위 제품을 보완적으로 활용해 수급 효율을 맞출 것으로 전망된다.

특히 엔비디아가 베라 루빈의 압도적인 스펙을 여러 차례 강조해 온 만큼 차상위 제품 물량 확대보다는 11.7Gbps 이상 초고속 제품 확보에 사활을 걸고 있다는 분석이 지배적이다.

설 연휴 직전 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 앞당겨 시작한 삼성전자는 이러한 엔비디아의 성능 중심 전략에 완벽히 부합하며 초반 승기를 잡았다. 삼성전자의 HBM4는 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 차별화된 기술력을 입증했다.

실제 삼성전자 HBM4의 동작 속도는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준(8Gbps)을 46%가량 웃도는 11.7Gbps 수준이며, 최대 13Gbps까지 지원해 AI 데이터 병목 현상을 해소하는 데 최적화됐다. SK하이닉스와 마이크론 역시 조만간 HBM4 공급을 본격화하며 치열한 3파전을 예고하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "HBM4 시장의 경쟁 본질이 단순한 양산 속도전에서 기술력 기반의 포지셔닝으로 완전히 전환되고 있다"라며 "삼성전자가 기존 범용 메모리에서 충분한 수익을 내고 있어 단기적인 HBM4 생산량 확대에는 제약이 있을 수 있으나, 엔비디아의 성능 중심 기조가 이어지면 향후 물량 확대 가능성은 매우 크다"고 설명했다.

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