[디지털데일리 김문기기자] 애플이 연례 주주총회를 기점으로 인공지능(AI) 전략의 구체화와 함께 핵심 부품인 5G 모뎀의 독자 노선을 본격화한다.

23일(현지시간) 맥루머스 및 블룸버그 등 복수 외신에 따르면 애플은 24일 오전 8시(현지시간) 온라인 정기 주주총회를 개최하고 향후 AI 투자 방향과 부품 독립 로드맵을 공유할 예정이다. 이번 주총의 핵심 안건은 이사 선임과 임원 보상 외에도 ‘애플 인텔리전스’의 수익 모델과 제조 공급망의 탈중국화 리스크 관리 등이 포함된 것으로 알려졌다.

특히 하드웨어 부문에서는 내달 공개 예정인 ‘아이폰 17e’를 통해 애플이 자체 설계한 5G 모뎀 칩 ‘C1X’의 상용화가 시작될 전망이다. 그간 퀄컴에 의존해온 베이스밴드 칩을 자사 설계 제품으로 대체함에 따라 대당 약 15달러 수준의 로열티 비용 절감이 가능해진다. 기술적으로는 모뎀 칩을 메인 애플리케이션 프로세서(AP)와 더욱 밀접하게 통합해 데이터 처리 지연을 줄이고 전체 배터리 효율을 전작 대비 약 20% 개선하는 효과를 기대하고 있다.

차세대 아이폰 라인업인 ‘아이폰 17 슬림(가칭)’에 대한 구체적인 설계 정보도 확인됐다. 애플은 기기 두께를 5mm 수준으로 줄이면서도 내구성을 확보하기 위해 새로운 알루미늄-티타늄 합금 섀시를 채택할 계획이다. 이는 기존 프로 라인업의 티타늄 프레임보다 가볍고 열 전도율이 높아, 초슬림 폼팩터에서 발생할 수 있는 발열 문제를 해결하기 위한 기술적 선택으로 풀이된다.

유럽 시장 내 규제 대응은 여전히 당면한 과제다. 유럽연합(EU) 집행위원회는 최근 애플이 에어팟이나 에어태그 등 자사 주변기기에만 제공하는 전용 연결성 경험이 디지털시장법(DMA) 위반인지에 대한 조사를 확대하고 있다. 타사 기기와의 상호운용성을 강제하는 EU의 압박에 대해 애플 측은 사용자 개인정보 보호와 보안을 이유로 신중한 입장을 유지하고 있다.

팀 쿡(Tim Cook) 애플 CEO는 주주들에게 보낸 서한을 통해 “애플 인텔리전스는 하드웨어와 소프트웨어가 완벽히 통합된 애플 생태계의 정점이 될 것”이라며 “독자적인 실리콘 설계 능력을 바탕으로 사용자들에게 가장 안전하고 강력한 인공지능 경험을 제공하겠다”라고 말했다.

애플의 부품 내재화는 단순한 원가 절감을 넘어 제품 설계의 자율성을 확보하기 위한 전략적 행보다. 독자 모뎀 칩인 C1X와 차세대 연결 칩인 N1의 도입은 아이폰뿐만 아니라 아이패드, 맥북 등 전 제품군으로 확대될 전망이다.

이는 애플이 반도체부터 서비스까지 이어지는 수직 계열화를 완성해 외부 공급망 리스크를 줄이고, 독자적인 인공지능 연산 최적화를 구현하려는 시도로 분석된다.

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