[이데일리 김정남 기자] 한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 ‘하이브리드본더’ 개발에 성공했다. 지난 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만이다.

한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 나노(Nano)’를 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다.

하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 끌어올릴 차세대 기술로 주목 받는다. 칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합하는 기술이다. 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(Bump·납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적다.

한화세미텍 2세대 하이브리드본더 'SHB2 나노(Nano)' (사진=한화세미텍)

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한화세미텍은 SHB2 나노에 위치 오차범위 0.1마이크로미터(㎛) 단위의 초정밀 정렬 기술을 적용했다. 0.1㎛는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1 수준이다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 공급한 데 이어 4년 만에 2세대 개발까지 성공한 만큼, 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다. 회사 관계자는 “첨단기술 개발에 대한 지속 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”고 말했다.

한화세미텍은 하이브리드본더와 함께 TC본더 시장에서 입지도 강화한다는 방침이다. 한화세미텍은 지난해 TC본더 ‘SFM5 엑스퍼트(Expert)’로 900억원 넘는 매출을 올렸다. 올해만 1, 2월 연달아 두 차례의 공급 계약을 성사시켰다.

한화세미텍 관계자는 “차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC본더를 개발중”이라고 했다. 올해는 본딩 헤드(head) 크기를 키운 TC본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등을 잇달아 선보인다는 방침이다.