올해 주요 CSP 데이터센터 투자액 1000조 넘어설듯…HBM4 고객사도 확대

글로벌 상위 8개 CSP 설비투자(Capex)액/그래픽=이지혜

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엔비디아의 사상 최대 분기 실적을 견인한 AI(인공지능) 수요가 올해도 견조한 성장을 이어갈 전망이다. 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스기업)의 설비투자(Capex) 규모도 올해 7000억달러를 돌파할 것으로 보인다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스도 설비투자를 확대하면서 급증하고 있는 AI 반도체 수요 대응에 나섰다.

26일 관련업계에 따르면 엔비디아는 지난해 회계연도 4분기에 '데이터센터' 부문에서만 623억달러(약 88조7027억원)의 매출을 올렸다. 전체 매출(681억3000만달러)의 90% 이상이 데이터센터에서 나온 것이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "연산 능력이 곧 매출인 시대"라고 강조했다. 일각의 AI 거품론 우려에도 실제 수요는 여전히 견조하다는 평가가 나오는 배경이다.

글로벌 주요 CSP도 막대한 설비투자를 예고한 상태다. 올해 최대 1350억달러(약 192조5235억원)를 AI데이터센터에 투입하는 메타가 대표적이다. 이를 위해 메타는 최근 엔비디아에 이어 미국 반도체 기업 AMD와도 대규모 AI 칩 거래 계약을 체결했다.

시장조사업체 트렌드포스는 메타·구글 등 글로벌 상위 CSP의 올해 설비 투자액이 7100억달러(약 1014조4500억원)에 달할 것이라고 전망했다. 전년 대비 61% 증가한 수치다.

AI 칩 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 주요 공급자인 삼성전자와 SK하이닉스도 공격적인 설비 확충에 나섰다. 반도체 산업은 수요 가시성이 확보돼야 대규모 투자가 이뤄지는 만큼 AI 수요 지속에 대한 확신이 증설로 이어졌다는 분석이다.

삼성전자는 지난해 경기 평택 P4(4공장) Ph(페이즈) 2·4 설비 투자를 재개했다. 평택 P5(5공장)도 최근 2028년 양산을 목표로 최근 기초공사를 시작했다. SK하이닉스는 경기 용인 반도체클러스터 1기에 2030년까지 총 31조원을 투자해 골조공사를 마무리하고 클린룸을 구축할 계획이다. 다만 실제 양산까지는 수년이 걸리기 때문에 본격적인 생산 확대까지는 시차가 불가피할 것으로 예상된다.

삼성전자와 SK하이닉스는 특히 HBM4를 중심으로 생산 능력 확대에 집중할 계획이다. 엔비디아는 올해 하반기 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 출시를 앞두고 있다. 베라루빈에는 HBM4가 탑재된다. AMD 역시 HBM4 12개가 탑재되는 'MI450' 생산을 앞두고 있다. 구글과 브로드컴 등도 차세대 HBM 기반의 AI 칩 출시를 준비하고 있다.

AI 데이터센터와 AI 칩의 수요 급증에 힘입어 증권가에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 추정치도 상향 조정 중이다. 글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리는 올해 삼성전자 영업이익을 301조2770억원, SK하이닉스 영업이익도 272조2690억원으로 예측했다. AI가 추론 단계로 넘어가면서 대용량·고속 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 이유에서다. 업계 관계자는 "AI 칩 경쟁이 심화될수록 고성능 메모리 수요도 동반 확대될 수밖에 없다"며 "이 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객 기반이 더욱 넓어질 것"이라고 말했다.

최지은 기자 choiji@mt.co.kr

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