[이데일리 박원주 기자] “공장을 부리나케 짓고 가동하더라도 충분한 물량을 공급하기 어려울 지경입니다.”

인공지능(AI) 칩 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아의 역대급 실적 발표에 ‘메모리 투톱’ 삼성전자와 SK하이닉스가 행복한 비명을 지르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)가 들어가는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 구형과 신형 ‘블랙웰’을 막론하고 불티나게 팔리고 있는 덕이다. 특히 올해 HBM4가 탑재된 ‘베라 루빈’의 순항도 예고된 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스가 수율을 높이고 양산성을 확보하는 게 중요하다는 분석이 나온다.

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO).(사진=AFP)

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엔비디아는 25일(현지시간) 2026 회계연도 4분기(지난해 11월~올해 1월) 실적발표를 통해 분기 매출액 681억3000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치다. 시장의 컨센서스인 659억 달러를 웃돌았다. 이로써 엔비디아는 직전 분기에 기록한 분기 최대 실적(매출액 568억 달러)를 한 분기만에 갈아치웠다.

이번 실적 발표에서 시장의 관심이 쏠린 부분은 AI 인프라가 확대되는 국면의 중심에 있는 데이터센터 매출이었다. 오픈AI와 마이크로소프트 등 유력 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 사업자)를 중심으로 펼쳐지고 있는 유례없는 AI 호황이 거품이라는 우려가 존재했던 탓이다.

엔비디아는 실적으로 반박했다. 해당 기간 데이터센터 매출은 전사 매출의 91% 수준인 623억 달러를 기록했다. 이는 전년 대비 75% 증가한 수치다. 엔비디아는 “블랙웰과 블랙웰 울트라의 견고한 수요 증가의 힘입은 결과”라고 설명했다. 블랙웰은 HBM3E가 탑재되는 최신 AI칩이다.

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 주요 클라우드 고객의 자본지출(Capex) 축소 등 우려에 “그들의 현금 흐름 성장을 확신한다”며 “에이전트 AI를 중심으로 한 새로운 세계에서 연산 자원(컴퓨팅)은 매출로 이어지고 있다”고 밝혔다.

특히 주목할 만한 것은 구형 GPU마저 동났다는 발언이었다. 엔비디아는 “호퍼와 6년 전 출시된 암페어 기반 제품들도 클라우드 시장에서 품절될 정도로 엔비디아 인프라에 대한 수요는 여전히 높다”고 설명했다. 최신 GPU만으로 늘어난 AI 인프라 수요를 충족하기 어려워졌기 때문으로 풀이된다. 암페어와 호퍼는 각각 HBM2와 HBM2E, HBM3·3E가 탑재된 라인업이다.

엔비디아는 이같은 GPU 완판 행진에 이어 HBM4를 탑재한 신제품 ‘베라 루빈’으로 호황을 지속한다는 입장이다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 컨퍼런스콜에서 “이번주 초 고객에게 첫 번째 버전의 베라 루빈 샘플을 출하했다”며 “하반기에 양산 출하를 시작할 예정”이라고 말했다. 그러면서 그는 “수요와 관심이 강하다는 점에는 의심의 여지가 없고, 사실상 모든 고객이 베라 루빈을 구매할 것으로 예상한다”고 했다.

엔비디아의 주요 HBM4 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스로선 더할 나위 없는 초호황이 기대되는 국면이다. 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화하며 엔비디아에 가장 먼저 HBM4를 공급하게 됐다. SK하이닉스도 올해 상반기 내로 성능 검증(퀄테스트)를 마치고 본격 양산에 들어설 것으로 보인다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는“(HBM3E 등에서) 뒤쳐졌던 삼성전자는 최고 성능의 HBM4 출하를 공개하며 기술력에서 앞서 나가는 것을 보여줬다”며 “이제는 대량 양산이 가능한 수율을 확실하게 갖추는 게 중요하다”고 했다. 그러면서 “SK하이닉스는 HBM3E 등 전 세대 제품에서 엔비디아로부터 양산성을 인정 받았기에 유리한 측면이 있다”고 덧붙였다.

이규복 인하대 특임교수는 “엔비디아를 중심으로 한 AI 수요는 대형 데이터센터를 넘어서 중소형 인프라, 자동차 등으로도 확대되고 있다”며 “HBM는 물론 GGDR 등 D램 기반 제품의 수요 호황도 계속될 것”이라고 전망했다.

두 회사는 이같은 수요에 힘입어 캐파 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 25일 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹에 대해 21조6081억원의 추가 투자 계획을 밝혔다. 이와 함께 팹 내 클린룸 오픈 시점도 내년 2월로 3개월 앞당겼다. 삼성전자는 내년 1분기까지 평택 P4 공장에 10나노 6세대(1c) D램 생산라인을 구축해 HBM4 공급을 위해 운영할 예정이다.