모디 총리 참석 행사 초청받아
27.5억불 첨단 패키징 팹 열어
“TC본더 등 1~2조 투자 예상”
엔지니어 파견·밀착 기술 지원
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한미반도체(042700)가 마이크론 테크놀로지의 인도 최초 첨단 반도체 패키징 공장 개소식에 핵심 장비 협력사 자격으로 참석했다. 세계 인공지능(AI) 반도체 공급망 내 입지를 재확인했다는 평가다.
한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론 인도 공장 개소식에 초청받아 참석했다고 3일 밝혔다.
행사에는 나렌드라 모디 인도 총리가 직접 참석해 기념사를 했다. 산자이 메로트라 마이크론 회장과 인도 정부, 기업 핵심 관계자들이 대거 집결했다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 가장 중요한 장비 공급사 자격으로 참석했다”고 설명했다.
이번에 문을 연 마이크론 인도 공장은 총 27억 5000만 달러(약 4조 원)가 투입된 첨단 패키징 기지다. 축구장 7개 크기에 달하는 50만 평방피트(약 1만 4000평) 규모로 단일층 클린룸으로는 세계 최대 규모다. 향후 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트와 패키징 핵심 거점으로 운영될 예정이다.
특히 이 프로젝트는 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하는 등 국가 전략 사업으로 추진됐다. 인도 정부가 약 100억 달러 규모의 보조금을 투입하는 ‘세미콘 인디아’ 정책의 첫 승인 사례이자, 인도가 글로벌 반도체 제조 허브로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다.
현재 구자라트 공장에서는 마이크론의 최첨단 1감마 공정이 적용된 최신 DDR5 D램이 생산되고 있다. 마이크론은 올해 수천만 개의 칩 패키징 및 테스트를 시작으로 내년에는 생산량을 수억 개 단위로 대폭 확대한다는 방침이다. 이에 따라 AI 메모리 칩 적층에 필수적인 TC본더 등 첨단 반도체 패키징 장비 분야에만 향후 1조~2조 원 규모의 투자가 단행될 것으로 전망된다.
신규 공장의 안정적인 수율 확보와 가동을 위해서는 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수다. 지난해 마이크론으로부터 ‘탑 서플라이어(Top Supplier)’로 선정된 바 있는 한미반도체는 현지에 엔지니어를 직접 파견해 밀착형 기술 지원을 제공하고 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적인 파트너십을 이어갈 계획이다.
한미반도체 관계자는 “이번 마이크론 인도 공장 오픈식 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받은 계기”라며 “인도 현지 엔지니어 파견 등 적극적인 기술 지원을 통해 고객 만족을 극대화하겠다”고 말했다.
서종갑 기자 gap@sedaily.com
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