지난 2월 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라의 한국식 호프집 '99치킨'에서 가진 최태원 SK그룹 회장과의 만찬회동에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 신간 '슈퍼모멘텀'을 펼쳐보이고 있다. 연합뉴스 |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
[파이낸셜뉴스] 최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만남을 가질 것으로 전망된다. 지난달 미국에서 '치맥 회동'을 가진 데 이어 약 한 달 만의 재회로, 고대역폭메모리(HBM) 공급을 포함한 인공지능(AI) 반도체 협력 방안이 주요 의제가 될 것으로 예상된다.
5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.
GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로, AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 다양한 산업 분야의 최신 기술과 생태계를 소개하는 자리다.
특히 올해 행사에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개할 것으로 예상되면서 업계의 관심이 쏠리고 있다.
해당 제품에는 차세대 HBM인 HBM4가 적용돼 SK하이닉스를 비롯한 메모리 반도체 기업들과의 협력 구도도 주요 관전 포인트로 꼽힌다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌으나, HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상태다.
SK하이닉스는 현재 HBM4에 대해 고객 요청 물량을 양산하며 최적화를 진행하고 있다. GTC에서 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 예상된다.
이런 가운데 최 회장과 젠슨 황 CEO는 행사 기간 만나 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 것으로 관측된다.
AI 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 만큼 HBM4를 넘어 차세대 HBM 기술 개발 협력이나 AI 인프라 분야 전반에 대한 전략적 협력 방안도 논의될 가능성도 있다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
