삼화페인트공업은 삼성SDI와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산 및 공급에 들어갔다고 6일 밝혔다.

삼화페인트와 삼성SDI는 공동 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 이는 지난해 4월 양사가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동 개발에 합의한 이후 이뤄낸 성과다.

해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션프로세서(AP) 패키징에 적용된다. 삼화페인트는 향후 모바일 기기뿐 아니라 인공지능(AI) 서버용 D램과 낸드 메모리에도 적용될 것으로 기대하고 있다.

삼화페인트 관계자는 “이번 MMB 개발은 글로벌 기업 중심의 반도체 소재 시장에서 기술 경쟁력을 입증한 의미 있는 성과”라며 “반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 확대해 페인트 제조를 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약하겠다”고 말했다. 홍석희 기자