[창원=뉴시스]지난 13일 오후 한국재료연구원 창원 본원 본관 대강당에서 열린 제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼 주요 참석자들이 기념촬영하고 있다.(사진=한국재료연구원 제공) 2026.03.16. photo@newsis.com

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[창원=뉴시스]홍정명 기자 = 한국재료연구원(KIMS)이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 자립을 추진한다.

연구원은 지난 13일 창원 본원 대강당에서 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'을 개최했다고 16일 밝혔다.

세계적으로 첨단 반도체 산업이 전략기술 기반 국가핵심 산업으로 급부상하면서 정부 역시 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 '첨단 패키징' 기술 확보에 사활을 걸고 있다.

연구원은 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립에 주목하고 산·학·연·관 협력 체계 구축과 연구개발 성과 공유를 통한 산업 생태계 조성을 목표로 포럼을 기획했다.

포럼에는 산·학·연·관 전문가들이 참석해 다양한 주제로 발표했다.

1세션에서는 ▲동남권 특화 미래모빌리티향 반도체 기술 개발 ▲SiC 전력반도체 소자와 소재 특성 ▲반도체 소부장과 구미 특화단지 추진 방향 ▲나노종합기술원 첨단패키징 테스트베드 플랫폼 ▲차세대 AI 가속기용 이종집적 플랫폼 등이 논의됐다.

2세션에서는 ▲스마트 이종집적 시스템을 위한 상복합반도체기술 ▲첨단패키징 배선소재기술 ▲재료연의 첨단 반도체 패키징 열·신뢰성 솔루션 기술 등 주제가 다뤄졌다.

패널 토론에서는 '반도체 패키징 소재 발전을 위한 전문가 토의'를 주제로, 향후 기술 발전 방향과 협력 방안에 대한 다양한 의견이 제시됐다.

최철진 원장은 "국내 유일의 소재 종합 전문연구기관으로서 대한민국의 반도체 패키징 소재 기술 자립을 앞당기기 위해 모든 역량을 집중할 것"이라고 밝혔다.

☞공감언론 뉴시스 hjm@newsis.com

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