[디지털데일리 고성현기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증의 수혜를 받았다. 칩 생산이 늘면서 후공정 절단(Singulation) 통합 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'도 함께 늘어나는 덕이다.

한미반도체는 최근 자사 핵심 장비 중 하나인 MSVP 장비 구매가 급증하고 있다고 16일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단하고 세척-건조-검사-선별-적재를 통합해 진행하는 반도체 생산필수 공정 장비다. MSVP는 D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 뿐만 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용되고 있다.

한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 늘어났다. 올해 MVSP 수요가 전년보다 증가하면서 한미반도체 MSVP 매출이 전년 보다 늘어날 것으로 전망된다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 공정에서 생산성 확보가 더욱 중요해지고 있어서다.

실제로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 AI 중심의 첨단 로직과 메모리, 첨단 패키징 투자 확대로 글로벌 반도체 장비 매출이 2025년 1330억 달러(약 195조원)로 전년 대비 13.7% 증가했다고 밝혔다. 2026년은 전년대비 9% 증가한 1450억 달러 (약 213조원), 2027년에는 7.5% 증가한 1560억 달러 (약 229조원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망했다.

한미반도체는 최신 모델인 '7세대 MSVP 6.0 그리핀'에서 총 207개 이상 특허를 적용했다. 무인화 자동 기술인 블레이드 체인지 마스터부터 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능이 탑재됐다. FSD는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 엔지니어의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 설정해주는 기술이다. 숙련된 엔지니어가 8시간 정도 진행하던 설정을 35분만에 처리한다.

회사 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

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