 |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
황 CEO는 그록 기술을 활용한 AI 추론용 칩을 엔비디아 제품군에 추가한다고 발표했다. 이 칩은 LPU(Language Processing Unit) 구조로 설계돼 대형언어모델(LLM) 추론 속도를 크게 높일 수 있다. 칩 내부에 고속 메모리를 탑재해 AI가 질문에 대한 답을 거의 즉각적으로 생성하도록 돕는 구조다.
특히 황 CEO는 이 칩을 삼성전자에서 생산할 예정이며, 그록 기반 시스템은 올해 하반기 출시될 것이라고 밝혔다.
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
