1c디램·4나노 기반 HBM4E 깜짝 등장…삼성 IDM 턴키 경쟁력 뽐내

SK하이닉스는 최태원·곽노정 총출동…HBM4 기반 굳건한 동맹 과시



[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 축제인 엔비디아 GTC 2026에서 국내 메모리 양대 산맥의 자존심을 건 한판 승부가 펼쳐졌다. 시장 선두를 달리는 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 중심의 탄탄한 생태계를 과시하자 삼성전자가 한 세대 더 앞선 'HBM4E' 실물을 세계 최초로 깜짝 공개하며 매서운 반격에 나섰다. 주도권을 수성하려는 자와 판을 뒤집으려는 자의 맹렬한 샅바싸움이 미국 새너제이 현장을 뜨겁게 달구고 있다.

17일 반도체 업계에 따르면 16일부터 19일까지(현지시간) 열리는 GTC 2026 행사장에서 삼성전자와 SK하이닉스는 각기 다른 전략으로 관람객과 글로벌 빅테크 고객사들의 이목을 사로잡고 있다.

◆ "한 발 더 앞섰다"…삼성전자 HBM4E 최초 공개로 승부수

이번 행사에서 가장 큰 파란을 일으킨 곳은 단연 삼성전자다. 삼성전자는 히어로월을 통해 업계 최초로 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 전시하며 경쟁사의 허를 찔렀다. 현재 시장의 주력 경쟁이 HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 시점에 아예 그다음 세대인 7세대 제품을 선제적으로 공개해 기술 리더십 우위를 단숨에 탈환하겠다는 강력한 의지다.

공개된 HBM4E는 1c디램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4나노 베이스 다이 설계 역량이 총결집된 제품이다. 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원해 압도적인 데이터 처리 능력을 자랑한다. 특히 눈길을 끄는 것은 기존 열압착본딩(TCB)의 한계를 극복한 하이브리드구리본딩(HCB) 기술이다. 삼성전자는 이 기술을 통해 열 저항을 20%이상 개선하고 16단이상 고적층을 거뜬히 지원한다고 강조했다. 메모리와 로직 설계 첨단 패키징을 모두 독자적으로 수행할 수 있는 종합반도체기업(IDM)의 턴키 강점을 전면에 내세운 셈이다.

또한 엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼에 필수적인 HBM4를 비롯해 서버용메모리모듈(SOCAMM2)과 스토리지 PM1763을 모두 적기에 묶어서 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업임을 부각하며 토털 솔루션 프로바이더로서의 입지를 단단히 다졌다.



◆ "생태계는 우리가 주도"…SK하이닉스 수뇌부 총출동 현장 영업

반면 HBM 시장 1위를 수성 중인 SK하이닉스는 현재의 압도적인 점유율을 바탕으로 엔비디아와의 굳건한 혈맹을 입증하는 데 집중했다. 당장 수주 경쟁이 치열한 HBM4와 HBM3E 중심의 완성도 높은 포트폴리오를 앞세워 흔들림 없는 시장 지배력을 강조했다.

SK하이닉스는 전시장 입구에 마련된 엔비디아 협업 존에서 자사의 HBM4가 엔비디아 베라 루빈 200 플랫폼 등 다양한 AI 가속기에 실제 적용된 사례를 모형과 실물로 전시했다. 양사 협업으로 탄생한 액체 냉각식 eSSD와 슈퍼컴퓨터 장비 등을 함께 선보이며 HBM뿐만 아니라 AI 메모리 인프라 전반에 걸친 강력한 파트너십을 과시했다. 이벤트 존에서는 HBM 16단 쌓기 게임을 운영해 관람객들이 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 직관적으로 체험할 수 있도록 해 큰 호응을 얻었다.

무엇보다 이목을 끈 건 그룹 수뇌부의 전폭적인 현장 지원이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 핵심 경영진이 직접 새너제이로 날아가 글로벌 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 가졌다. 단순한 제품 전시를 넘어 중장기적인 기술 협력과 차세대 인프라 구축 방안을 현장에서 직접 타결 짓겠다는 적극적인 최고위급 세일즈 행보로 풀이된다.

업계에서는 이번 GTC를 기점으로 두 회사의 AI 메모리 패권 전쟁이 새로운 2막에 접어들었다고 진단한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 HBM4E라는 차세대 무기를 전격 공개하며 기술적 우위를 증명하는 화력전을 펼쳤다면 SK하이닉스는 최태원 회장까지 등판해 엔비디아와의 끈끈한 파트너십을 재확인하는 진지전을 택했다"며 "파운드리와 패키징 시너지를 무기로 맹추격하는 삼성전자와 압도적인 수율 및 고객사 생태계로 굳히기에 들어간 SK하이닉스 간의 진짜 진검승부는 올해 하반기부터 더욱 격렬해질 것"이라고 분석했다.

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