[디지털데일리 김문기 기자] 중국 반도체 산업의 자급자족을 향한 움직임이 더욱 거세지고 있다.

중국 내 2위 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 화훙그룹이 인공지능(AI) 칩 생산에 필수적인 7나노미터(nm) 첨단 공정 개발에 성공하며 본격적인 생산 준비에 들어갔다.

16일(현지시간) 로이터 통신은 소식통을 인용해 화훙그룹의 위탁 사업부인 화리 마이크로일렉트로닉스가 상하이 공장에서 7나노 반도체 제조 공정을 구축 중이라고 전했다. 이로써 화리는 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC에 이어 중국 내에서 7나노 기술을 보유한 두 번째 기업이 될 전망이다.

이번 성과의 뒤에는 중국 기술 대기업 화웨이와의 긴밀한 협력이 있었던 것으로 알려졌다. 소식통에 따르면 화웨이는 화리의 7나노 공정 개발을 위해 기술적 지원을 아끼지 않았으며, 화웨이의 지원을 받는 장비 업체 ‘시캐리어(SiCarrier)’ 등이 장비 테스트 및 기술 업그레이드 과정에 깊숙이 관여했다.

화리는 이미 지난해부터 7나노 칩 연구개발을 시작했으며, 현재 테스트 생산 단계에 진입한 것으로 파악된다. 화리는 올해 연말까지 7나노 칩 생산 능력을 월 수천 웨이퍼 수준으로 끌어올린 뒤 단계적으로 생산량을 확대할 계획이다. 특히 중국의 그래픽 처리 장치(GPU) 설계업체인 ‘비렌(Biren)’이 화리의 7나노 라인을 활용해 칩 프로토타입 제작(테이프아웃)을 진행 중인 것으로 확인되어, 실제 양산 가능성에 무게를 더하고 있다.

업계에서는 화훙의 이번 행보를 미국의 고강도 기술 수출 통제에 맞선 중국의 ‘정면 돌파’로 해석하고 있다. 화훙 반도체는 최근 11억 달러 규모의 추가 자금을 조달하며 기술 고도화에 박차를 가하고 있다.

다만, 첨단 노광 장비인 ASML의 극자외선(EUV) 장비 수입이 막힌 상황에서 7나노 공정의 수율 확보는 여전히 숙제로 남아있다. 전문가들은 화리가 기존 침지형(Immersion) 장비를 활용해 7나노 공정을 구현했을 것으로 추정하고 있으나, 낮은 수율로 인한 수익성 악화와 양산 효율성 저하 문제를 어떻게 극복할지가 관건이 될 것이라고 내다봤다.

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