[반도체레이다]
엔비디아와 출시 첫날부터 함께 설계…굳건한 파트너십 재차 강조
탈락 루머 정면 돌파…48GB 16단 샘플 공급 사실도 추가 공개
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[디지털데일리 배태용기자] 미국 메모리 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 양산 출하를 공식 발표하며 지난달 불거졌던 엔비디아 공급망 탈락설을 완벽하게 일축했다. 항간의 루머를 정면 돌파하며 엔비디아와 파트너십이 여전히 공고하다는 점을 재차 강조해 시장 우려를 잠재우려는 행보로 풀이된다.
마이크론은 엔비디아 연례 개발자회의 GTC 2026 개막일인 16일(현지시간) 1분기에 엔비디아 베라루빈에 맞춰 설계된 HBM4 36기가바이트(GB) 12단 제품 양산 출하를 개시했다고 밝혔다.
마이크론은 HBM4 제품이 11초당기가비트(Gbps)이상 핀 속도와 2.8초당테라바이트(TB/s)이상 대역폭을 제공한다고 설명했다. 이는 전작인 HBM3E와 견줘 전력 효율성을 20%개선하고 대역폭을 2.3배늘린 수치다.
특히 마이크론은 이번 발표 무대를 빌려 엔비디아와 파트너십이 흔들림 없이 굳건하다는 것을 거듭 강조하는 데 주력했다. 수미트 사다나 최고사업책임자(CBO)는 "엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 컴퓨팅과 메모리가 출시 첫날부터 함께 확장될 수 있도록 설계됐다"며 "HBM4와 더불어 업계 최초 서버용저전력메모리모듈(SOCAMM)2 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 대량 생산에 돌입함에 따라 마이크론 메모리와 스토리지 설루션은 차세대 인공지능(AI) 잠재력을 끌어내는 핵심 기반이 될 것"이라고 말했다.
마이크론은 이외에도 48GB 16단을 적용한 HBM4 샘플도 고객사에 공급했다고 덧붙였다.
앞서 지난달 마이크론은 자사가 엔비디아 공급망에서 탈락했다는 관측이 확산하자 고객사 출하를 이미 시작했고 대량 생산에도 박차를 가하고 있다고 반박한 바 있다. 이번 GTC 무대에서 양산 출하 사실을 대대적으로 공식화하며 탈락설 루머에 다시 한번 강하게 쐐기를 박은 셈이다.
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