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글로벌 메모리 반도체 빅2인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 자체 칩 출시에 대해 한 목소리로 “중요한 이정표”라고 평가하며 긴밀한 협력을 이어가자는 뜻을 25일 밝혔다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 반도체(DS)부문장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 24일(현지시간) Arm이 처음으로 완제품 중앙처리장치(CPU)를 출시하기 위해 미국 샌프란시스코 포트 메이슨에서 진행한 ‘Arm 에브리웨어’ 행사에 각각 영상으로 환영 인사를 전달했다.

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전 부회장은 “AI 워크로드(작업량)가 증가함에 따라 성능 향상은 로직, 메모리, 첨단 패키징 기술 전반에 걸친 긴밀한 공동 최적화에 더욱 크게 좌우된다”라며 “당사의 광범위한 반도체 역량과 Arm과 같은 컴퓨팅 선도 기업과의 장기적 협력을 바탕으로 삼성은 차세대 AI 플랫폼을 대규모로 지원할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 설명했다. 이어 “Arm AGI(범용 인공지능) CPU와 같은 목적에 맞게 설계된 AI 컴퓨팅 플랫폼은 실리콘 설계, 메모리 통합, 첨단 공정 기술을 활용한 제조 혁신 전반에서 보다 긴밀한 협력을 가능하게 한다”라며 “이는 AI 에코시스템에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 평가했다.

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곽 사장도 “SK하이닉스는 오랜 기간 동안 업계 선도 기업들과 협력해 고성능 컴퓨팅을 지원하고 글로벌 고객을 위한 혁신을 가속화해왔다”라며 “AI 데이터센터가 발전함에 따라 AI 워크로드에 최적화된 플랫폼에는 최신 애플리케이션에 필요한 용량과 대역폭을 제공하는 첨단 메모리 기술이 필수적”이라고 진단했다. 그러면서 “Arm AGI CPU를 통한 목적에 맞게 설계된 AI 컴퓨팅의 도입은 에코시스템에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라며 “앞으로도 차세대 AI 인프라 발전을 위한 Arm과 파트너십이 지속되길 기대한다”고 말했다.

한편 Arm은 이날 처음으로 인공지능(AI) 데이터센터용 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개했다. 이 칩은 대만 TSMC 3나노미터(㎚) 공정으로 제작된다.

르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 “이번 발표는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 다음 단계이자 Arm에 있어 중요한 전환점이 될 것”이라며 “Arm AGI CPU를 통한 양산형 실리콘 제공으로 확장함에 따라 Arm은 파트너에게 Arm의 고성능, 고효율 컴퓨팅 기반 위에서 더 많은 선택지를 제공하며 전 세계적으로 에이전틱 AI 인프라를 구축할 수 있게 됐다”고 말했다.

구경우 기자 bluesquare@sedaily.com

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