[디지털데일리 김문기기자] ST마이크로일렉트로닉스가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 인공지능(AI) 클러스터 광 인터커넥트용 최첨단 실리콘 포토닉스 기반 'PIC100' 플랫폼 대량 생산에 돌입했다고 25일 밝혔다.

800G 및 1.6T PIC100 트랜시버는 급증하는 AI 워크로드에 대응해 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 우수한 에너지 효율성을 제공한다. 수년간의 실리콘 포토닉스 혁신을 바탕으로 개발된 이 플랫폼은 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실을 각각 0.4 dB/cm 및 0.5 dB/cm로 낮췄으며, 향상된 변조기 및 포토다이오드 성능과 혁신적인 에지 커플링(edge coupling) 기술 등 최첨단 광학 성능을 지원한다.

ST마이크로일렉트로닉스는 PIC100 양산과 병행하여 차세대 기술인 'PIC100 TSV' 플랫폼도 선보일 계획이다. PIC100 TSV는 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통합해 광 연결 밀도와 모듈 통합도, 시스템급 열 효율을 향상시킨 플랫폼이다. 이는 차세대 니어 패키지 광학(NPO) 및 공동 패키징 광학(CPO)을 지원하도록 설계됐으며, 광-전자 통합 수준을 심화하려는 하이퍼스케일러들의 장기 로드맵에 부합한다.

시장조사업체 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 17%를 기록하며 340억 달러를 상회할 전망이다. 특히 실리콘 포토닉스 변조기를 통합한 트랜시버 비중은 2025년 43%에서 2030년 76%까지 증가할 것으로 예상된다. ST마이크로일렉트로닉스는 이러한 시장 수요에 맞춰 2027년까지 생산 능력을 4배로 확대하고 2028년 추가 확장을 추진할 방침이다.

파비오 구알란드리스 ST마이크로일렉트로닉스 품질, 제조 및 기술 부문 사장은 "ST의 기술 플랫폼과 300mm 대규모 제조 라인이 결합되면서 AI 인프라 슈퍼사이클을 지원하는 데 경쟁 우위를 확보하게 되었다"라며 "2027년까지 생산량을 4배 이상 늘릴 수 있도록 설비 증설을 실행 중이며, 이러한 신속한 확장은 고객들의 장기 생산 능력 예약에 대한 확고한 약정에 힘입어 전적으로 뒷받침되고 있다"고 말했다.

블라디미르 코즐로프 라이트카운팅 박사는 "ST의 선도적 실리콘 포토닉스 플랫폼과 적극적인 생산 능력 확장 계획은 하이퍼스케일러들에게 안정적이고 장기적인 공급, 예측 가능한 품질, 높은 제조 및 공급망 탄력성을 제공할 수 있는 ST의 역량을 잘 보여준다"고 강조했다.

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