"우리는 고객과 경쟁하는 것이 아니라, x86이 점유한 시장을 빼앗아오는 데 집중하고 있다. 동일 전력에서 성능을 2배로 높인 Arm AGI CPU는 그 자체로 강력한 대체제가 될 것이다."

[디지털데일리 김문기 기자] 르네 하스(Rene Haas) Arm 최고경영자(CEO)와 모하메드 아와드(Mohammed Awad) Arm 수석 부사장은 24일 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘Arm 에브리웨어’ 컨퍼런스에 맞춰 APAC 미디어 세션을 마련하고 이같은 메시지를 강조했다.

이날 Arm은 에이전틱 인공지능(AI) 워크로드의 전력 및 성능 병목 현상을 해결하기 위해 자체 설계한 상용 실리콘인 Arm AGI CPU를 출시를 발표했다.

르네 하스 CEO는 기존 설계자산(IP) 중심의 비즈니스 모델을 넘어 생산용 실리콘 칩을 직접 공급하는 전략을 발표했다. 하스 CEO는 신제품이 기존 x86 아키텍처가 점유한 데이터센터 시장을 정조준한다고 강조했다. 동일한 전력 범위 내에서 x86 대비 2배의 성능을 제공해 인텔과 AMD의 점유율을 공격적으로 흡수한다는 방침이다.

하스 CEO는 "에이전틱 AI 시대의 데이터센터 수요는 과거의 방식으로는 감당할 수 없다"며 "저전력 DNA를 갖춘 목적 기반 CPU를 통해 인프라의 새로운 표준을 정립하겠다"라고 말했다.

Arm AGI CPU는 에이전틱 AI 환경에 최적화된 설계를 도입했다. 단일 칩에 고성능 Arm 네오버스 V3(Arm Neoverse V3) 코어를 최대 136개 탑재했다. TSMC 3나노미터(nm) 공정을 활용한다.

아울러 Arm은 기술적 차별화 요소로 동시멀티스레딩(SMT) 배제를 언급했다. 아와드 부사장은 "에이전틱 AI는 막대한 입출력 대역폭을 요구하므로 대역폭을 나누어 쓰는 SMT 방식은 비효율적이다"라고 진단했다.

이에 따라 코어당 초당 40억바이트(4GB)에서 60억바이트(6GB)의 전용 메모리 대역폭을 보장한다. PCIe 6.0과 CXL 3.0 규격을 통해 ▲타입 1 ▲타입 2 ▲타입 3 장치를 모두 지원한다.

한국 반도체 및 통신 기업들과의 협력 수위도 강화됐다. SK하이닉스와 삼성전자는 Arm AGI CPU의 핵심 파트너로 참여한다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)와 고용량 DDR5 등 첨단 메모리 솔루션을 해당 칩에 최적화한다고 전했으며, 전영현 삼성전자 부회장 역시 자사 메모리 기술을 결합해 전력 효율 한계를 돌파하겠다고 말했다.

특히, 아와드 부사장은 삼성전자와의 협력이 현재 메모리에 집중되어 있으나 향후 파운드리와 패키징 분야로 확장될 잠재력이 있다고 평가했다.

국산 AI 반도체 생태계와의 실질적인 결합도 구체화됐다. SK텔레콤은 리벨리온의 인공지능 반도체와 Arm AGI CPU를 결합한 고효율 AI 데이터센터 인프라를 구축한다. 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)인 아톰(ATOM)과 리벨(REBEL)을 Arm 칩과 연동해 x86 기반 서버 대비 전력 소모를 50.0% 이하로 줄인 국산 AI 서버 시스템을 완성할 계획이다. 한국의 후공정 전문기업 앰코(Amcor)는 핵심 외주반도체패키지테스트(OSAT) 파트너로서 공급망의 한 축을 담당한다.

Arm은 2030년까지 매출 250억달러(약 33조4200억원) 달성을 재무적 목표로 제시했다. 칩 사업에서 150억달러, IP 사업에서 100억달러를 확보해 현재 매출 규모 대비 5배 성장을 이룬다는 구상이다.

하스 CEO는 "중국 시장 역시 잠재력이 큰 중요한 시장이다"라며 "Arm AGI CPU 2세대와 3세대 등 다세대 로드맵을 통해 데이터센터의 전력 및 성능 한계를 지속적으로 돌파하겠다"라고 밝혔다.

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