[양정민 기자] 한미반도체가 오는 27일까지 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가해 AI 반도체용 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'·'2.5D TC 본더 120'·'와이드 TC 본더' 3종을 처음으로 공개했다고 25일 밝혔다.

2.5D TC 본더는 실리콘 인터포저 위에 GPU·CPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다.

'2.5D TC 본더 40'은 40×40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, '2.5D TC 본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrate) 등 대형 인터포저 패키징을 담당한다. 최근 중국·대만 파운드리사들의 요청에 따라 해당 고객사 공급을 앞두고 있다.

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하반기 출시 예정인 '와이드 TC 본더'는 차세대 HBM 생산 전용 장비다. HBM 다이 면적 확대에 맞춰 TSV(실리콘관통전극)와 I/O 수를 안정적으로 늘릴 수 있으며, 마이크로 범프 수 증가로 메모리 용량과 대역폭을 확보하고 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선했다.

업계에서는 JEDEC이 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려진 가운데, 이 규격 변화가 하이브리드 본딩의 본격 양산 적용 시점을 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용할 전망이다.

이에 따라 기존 TC 본더가 HBM 시장의 주류를 상당 기간 유지할 것으로 업계는 보고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것"이라고 밝혔다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다.

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