세미콘 차이나에 마련한 한미반도체 부스. /한미반도체

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아시아투데이 안소연 기자 = HBM용 TC 본더 시장에서 71%의 점유율을 차지하고 있는 한미반도체가 중국에서 AI 반도체용 신규 장비를 새롭게 선보였다. HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 장비다. HBM 수요와 함께 TC 본더의 수요도 함께 커지는 구조다.

25일 반도체 업계에 따르면 중국 상하이 신국제 엑스포 센터에서는 '세미콘 차이나'가 이날부터 27일까지 열린다.

한미반도체는 공식 스폰서로 참여하며, AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40' '2.5D TC 본더 120' 2종, '와이드 TC 본더'를 처음으로 소개한다. 이 중 '와이드 TC 본더'는 올 하반기 출시할 예정이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"라며 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

지난해 한미반도체는 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록한 바 있다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 매출은 전년대비 41% 증가한 8135억원으로 관측되며, 영업이익은 60.1% 증가한 4042억원으로 전망된다.

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