LG이노텍이 국제전자회로산업전에 참가하고, 회로로 부품 간 전기 신호를 전달해 ‘전자제품의 신경망’으로 불리는 전자회로 기판 최신 기술을 알린다고 23일 밝혔다.

오는 24일부터 사흘간 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 매년 국내·외 250여 개 업체가 참가, 기술 동향·정보를 공유하는 자리다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 최근 주목받고 있는 5세대(G)용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실·초미세·고밀도 기판 기술을 선보인다. 특히 LG이노텍은 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 줄일 수 있는 신호 손실 저감 기술을 집중적으로 소개할 예정이다.

이외에도 스마트폰·TV의 디스플레이 패널과 메인 기판을 연결하는 칩온필름(COF), 스마트 IC(집적회로) 등 테이프 서브스트레이트 분야 제품도 내세운다. 패키지 서브스트레이트 분야에서는 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다.

LG이노텍 관계자는 "5G, 폴더블폰, OLED(유기발광다이오드) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다"며 "각 분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.

장우정 기자(woo@chosunbiz.com)

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