'총수 2년차' 이재용 화두는 4차혁명 시대 '산업 만들기'(CG)

(서울=연합뉴스) 이승관 기자 = '총수 2년차'를 맞은 이재용 삼성전자[005930] 부회장이 5G, 인공지능(AI), 시스템 반도체를 '삼각축'으로 하는 새로운 경영 화두를 구체화하는 모습이다.

4차 산업혁명의 전환기를 맞아 이들 분야를 '미래먹거리'로 제시하는 동시에 이와 관련한 글로벌 보폭을 넓히며 새로운 '삼성 비전'을 제시하는 데 안간힘을 쓰고 있다는 게 재계 안팎의 평가다.

그러나 대내외 불확실성이 여전해 새로운 도약을 준비하는 이 부회장의 앞길은 순탄치만은 않을 것이라는 게 삼성의 우려 섞인 전망이다.

19일 복수의 삼성 고위 관계자들의 말을 종합하면 이 부회장의 최근 행보는 개별 제품 수준을 넘어 4차 산업혁명 흐름에 대응한 새로운 '산업 만들기(Industry Building)'에 초점을 맞추고 있다고 한다.

반도체, 스마트폰, TV·가전 등 기존 주력사업은 김기남 부회장과 고동진·김현석 사장 등 3명의 전문경영인 최고경영자(CEO)에게 맡기고 본인은 5G, AI, 시스템 반도체 등 미래 글로벌 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야에서 전면에 나서고 있다는 것이다.

이 부회장이 지난 15일부터 사흘간 일본 도쿄(東京)를 방문, 현지 양대 이동통신사인 NTT도코모와 KDDI 경영진을 만나 집중적으로 논의한 것은 최근 글로벌 업계의 최대 관심사로 떠오른 5G 사업에 관한 협력 방안이었다.

발언하는 이재용 부회장 (화성=연합뉴스) 한상균 기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 30일 오후 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 발언하고 있다. 2019.4.30

앞서 지난 1월 3일에는 올해 첫 공식 사내 행사로 수원사업장을 찾아 5G 네트워크 통신장비 생산라인 가동식에 참석했다. 그는 이 자리에서 "새롭게 열리는 5G 시장에서 도전자의 자세로 경쟁력을 키워야 한다"고 주문했다.

AI 기술도 이 부회장이 지난해부터 공을 들이고 있는 삼성의 새로운 '성장엔진' 가운데 하나다.

지난해 항소심 집행유예로 석방된 직후 3∼4월 유럽과 북미 지역을 돌며 AI 분야를 중심으로 글로벌 사업을 점검한 데 이어 미국, 영국, 캐나다, 러시아 등에 '글로벌 AI 연구거점'을 잇따라 구축했다.

삼성은 지난해 8월 총 180조원 규모의 중장기 투자 계획을 밝히면서 5G와 AI, 바이오, 전장부품 등을 이른바 '4대 미래성장 사업'으로 꼽은 바 있다.

이와 함께 이 부회장은 올들어 시스템 반도체를 집중적으로 육성하겠다며 일찌감치 '포스트 메모리' 전략을 제시했다.

특히 지난달 30일 문재인 대통령이 참석한 가운데 삼성전자 화성사업장에서 열린 '시스템 반도체 비전 선포식'에서 그는 "메모리에 이어서 시스템 반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"고 자신했다.

이처럼 이 부회장이 5G와 AI, 시스템 반도체를 신성장동력으로 지목한 것은 4차 산업혁명의 핵심이 '데이터'와 '데이터 활용'이라는 인식을 갖고 있기 때문이라고 삼성 관계자들은 전했다.

소프트뱅크 손정의 회장이 "데이터는 산업혁명 시대의 석유 같은 자원"이라고 말한 것과 일맥상통하는 것이다.

특히 5G, AI, 시스템 반도체는 각각의 분야에서 이미 글로벌 강자들이 존재하고 있으나 이를 모두 아우르는 기업은 사실상 삼성전자가 유일하다는 자신감도 깔린 것으로 여겨진다.

재계 관계자는 "삼성은 과거 '산업 전환기'마다 과감한 투자를 통해 단시간에 메모리 반도체, 스마트폰, TV 등의 분야에서 글로벌 1위로 '퀀텀 점프'를 했다"면서 "4차 산업혁명이 시작되면서 다시 움직이고 있는 삼성의 '산업 만들기'의 성패가 대한민국의 새로운 도약을 위해서도 중요하다"고 말했다.

그러면서 "다만 이 부회장에 대한 대법원 판결, 최근 잇단 검찰 수사, 미중 통상전쟁 등 대내외 변수는 삼성에 여전히 부담일 수밖에 없다고 말했다.

웨이퍼·칩 출하 기념하는 문 대통령 (화성=연합뉴스) 한상균 기자 = 문재인 대통령이 성윤모 산업자원부 장관, 이재용 부회장 등과 30일 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 세계최초 EUV공정 7나노로 출하된 웨이퍼·칩 공개 세리머니를 하고 있다. 2019.4.30

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