김윤창 지컴 대표이사가 FOWLP 몰딩 장비를 소개하고 있다. 사진=지컴

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

반도체 후공정 및 검사장비를 전문적으로 제작하는 지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진한다.

지컴은 반도체 조립장비인 'FOWLP 몰딩' 장비 개발에 성공하고, 웨이퍼 핸들링 공정에서 사용하고 있는 필름 형태의 'BG(Back Grinding)용 필름'을 대체할 수 있는 웨이퍼 코팅 장비를 개발해 상용화에 성공했다.

회사 측은 "이 제품은 기존 필름 대비 원부자재 비용을 최고 60% 이상 절감하고, BG공정의 고질적 문제점인 모서리 깨짐, 틈새 이물, 접착제로 인한 문제를 원천적으로 해결함으로써 고객사의 품질 향상과 기술 경쟁력 강화 등을 통한 시장 개척에 나서고 있다"고 설명했다.

특히 웨이퍼 코팅 장비는 반도체 필름 시장의 대부분을 차지하고 있는 일본산 원부자재를 대체할 수 있다는 점에서 주목받고 있다. 최근 불거지고 있는 한국과 일본의 무역갈등 국면에서 일차적으로 상용화 확대 및 성장성이 높은 설비로 사용이 가능할 전망이다.

반도체 조립장비인 FOWLP 몰딩 장비는 국책과제(300㎜ 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발)로 5년간(2011~2016) 서울테크노파크 등 국내 10개 기관이 참여, 독자적으로 개발에 성공한 제품이다. FOWLP 몰딩 장비의 경우 약 80% 이상을 일본의 두 업체가 독식하고 있어 향후 국산화 대체 가능성에 대한 기대감이 어느 때보다 커지고 있다.

이밖에 지컴은 자동화 장비 장치를 독일 유수한 회사와의 경쟁을 뚫고 국내자동차 대기업에 납품했으며, 최근 급격하게 성장하고 있는 2차전지 조립설비도 개발해 국내 대기업에 성공적으로 납품했다.

지컴의 매출액은 2017년 46억원에서 2018년 87억원으로 성장 중이며, 올해는 매출 130억원 이상을 목표로 하고 있다. 현재 본사가 위치한 풍세산업단지에 생산시설을 증설해 2021년에는 매출900억원을 달성한다는 계획이다. 김윤창 지컴 대표는 “고객의 가치를 높이고 신뢰할 수 있는 제품을 만드는데 최선을 다해 무결점의 품질 실현과 생산의 극대화를 위해 부단한 노력을 할 것이며, 반도체 테스트 산업 분야, 공정설비 분야에서 세계적 기업이 될 것”이라고 포부를 밝혔다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자

※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스. 무단 전재-재배포 금지