'엑시노스 980' [사진 삼성전자]

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삼성전자가 세계에서 가장 먼저 스마트폰용 ‘5G 통합칩’을 생산할 가능성이 높아졌다. 삼성전자는 “이달부터 5G 통합칩인 ‘엑시노스(Exynos) 980’(사진) 샘플을 스마트폰 고객사에 공급하고 있고 연내 양산을 시작할 계획”이라고 4일 밝혔다.

스마트폰에는 통신망을 감지하는 ‘5G 모뎀칩’과 스마트폰을 구동하는 두뇌인 어플리케이션프로세서(AP)가 각각 들어가는데, 삼성전자는 이 두개의 칩을 세계 최초로 하나의 칩에 담았다. 통합칩은 서로 다른 기능의 두 가지 부품을 하나의 칩 안에서 완벽히 작동해야 하기 때문에 고도의 기술이 필요하다. 퀄컴의 최신 모바일 칩인 ‘스냅드래곤 855 플러스’도 AP와 5G 모뎀이 별도로 존재한다.

통합칩의 가장 큰 장점은 공간 활용과 전력 절감이다. 스마트폰 내부에서 부품이 차지하는 면적을 줄여 설계 편의성이 좋아지고, 하나의 칩에서 통신도 주고받고 데이터 연산도 하기 때문에 전력을 아껴 배터리 사용시간도 길어진다.

삼성전자는 엑시노스 980이 성능면에서도 똑똑해졌다고 강조했다. 우선 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 모든 이동통신 규격을 지원한다. 연산 성능은 기존 제품 대비 약 2.7배 높아졌다. 5G 통신 환경에서 최대 2.55Gbps(1Gbps는 1초에 10억 비트의 데이터 전송)를 의 데이터 통신을 지원한다. 이로 인해 가상과 현실을 연결하는 ‘혼합현실(MR)’, ‘지능형 카메라’ 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.

통합칩은 모바일 분야에서 5G 관련 기술을 선도하는 상징적 의미가 있다. 모바일 AP 세계 1위인 미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍 등도 5G 통합칩을 개발 중이지만 양산 시기를 ‘내년 1분기’, ‘내년 상반기’ 등으로 언급했다. 업계 관계자는 “롱텀에볼루션(LTE) 도입 시절에 퀄컴이 AP와 LTE 모뎀칩을 결합한 ‘원칩’을 가장 먼저 생산해 시장을 장악했다”며 “삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩 양산에 들어가면 향후 5G 스마트폰시장에서 우위를 점할 가능성이 높다”고 분석했다. 외신에 따르면 삼성전자는 물론 화웨이·샤오미·오포·비포 등 중국 스마트폰 제조사들이 삼성전자의 통합칩 샘플을 테스트 중이다.

이번 통합칩 양산으로 삼성전자의 시스템 반도체 개발도 더욱 탄력을 받을 전망이다. 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 5G 반도체 시장이 통합칩으로 진화하면서 올해 1억 6100만 달러에서 2023년 79억 6800만 달러(약 9조6000억원)로 커질 것으로 예상했다. 삼성전자의 점유율도 올해 7.5%에서 4년 뒤 20.4%로 올라 퀄컴(46.1%)을 추격할 것으로 내다봤다.

이소아 기자 lsa@joongang.co.kr

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