중국 IT(정보기술)업체 화웨이(HUAWEI)가 6일(현지시간) 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2019’에 마련한 전시 부스. (사진=김종호 기자)

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[베를린(독일)=이데일리 김종호 기자] 중국 IT(정보기술)업체 화웨이(HUAWEI)는 6일(현지시간) 7나노 EUV(극자외선) 공정을 적용한 세계 첫 5G(5세대 이동통신) 통합칩 ‘기린 990 5G’를 공개하고 오는 19일 출시할 자사 플래그십 스마트폰인 ‘메이트30’에 탑재한다고 밝혔다.

리처드 위 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 이날 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2019’ 개막 기조연설자로 나서 이같은 계획을 발표했다. 이로써 화웨이는 퀄컴과 삼성전자 등을 제치고 가장 먼저 5G 통합칩을 상용화하는 업체가 될 전망이다.

리처드 CEO는 “기린 990 5G는 5G 모뎀이 들어 있는 세계 최초이자 가장 강력한 5G SoC(System on Chip)”이라며 “손톱보다 작은 칩셋이 5G와 인공지능(AI) 등에서 최고의 성능을 자랑한다”고 강조했다.

이어 그는 “퀄컴과 삼성전자(005930) 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다”면서 “삼성이 며칠 전 5G 통합칩을 발표했지만 언제 어느 스마트폰에 적용할지 모른다. 우리 칩셋은 현재 이용 가능하다”고 설명했다.

앞서 삼성전자는 지난 4일 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했지만 아직 양산은 하지 못했다. 퀄컴 역시 5G 통합칩을 개발했다고 밝혔지만 양산에는 돌입하지 않은 상황이다.

리처드 CEO는 “2년 전 첫 AI 연산장치를 내장한 칩셋(기린 970)을 세계 최초로 출시한 이후 화웨이는 모바일 분야에서 AI 기술을 이끌고 있다”며 “기린 970이 모바일 AI 1.0이었다면 기린 990은 모바일 AI 2.0 시대를 열 것”이라고 말했다.

이와 함께 그는 이날 오는 20일 출시 예정인 ‘P30 프로’의 새로운 모델에 구글 안드로이드 10을 탑재할 것이라고 예고했다.

중국 IT(정보기술)업체 화웨이(HUAWEI)가 6일(현지시간) 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2019’에서 공개한 7나노 EUV 공정 기반 세계 첫 5G(5세대 이동통신) 통합칩인 ‘기린 990 5G’ (사진=김종호 기자)

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