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05.18 (토)

SK종합화학, 美서 차세대 패키징 솔루션 공개

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전자신문

[사진= SK종합화학 제공]

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SK종합화학은 23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '팩 엑스포 2019'에 참가, 차세대 주력 사업인 패키징 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

SK화학이 미국에서 진행되는 글로벌 전시에 참석한 것은 이번이 처음이다. 주요 테마는 '원스톱 패키징 솔루션'이다. 고객이 원하는 차별화된 솔루션을 원스톱으로 제공한다는 의미다.

전시 제품은 다층용 필름과 6개 필름용 레진 등이다. 고부가 포장재와 차세대 주력 제품군 위주로 구성했다.

나경수 SK화학 사장을 비롯, 경영진은 현장을 방문해 고객 유치에 나섰다. 올해 팩 엑스포에는 2000여개사가 참가, 3만여명이 방문했다.

나경수 사장은 “미국 등 선진 시장일수록 고품질 고부가 패키징 수요가 높다”며 “기술력과 패키징 분야 포트폴리오를 강화, 글로벌 탑 패키징 회사로 도약하겠다”고 밝혔다.

류태웅기자 bigheroryu@etnews.com

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