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05.18 (토)

인텍플러스, 日교세라와 6억원 규모 검사장비 공급계약

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반도체·디스플레이 외관검사장비 전문기업 인텍플러스는 일본 교세라와 6억3000만원 규모의 플립칩용 반도체 칩 제조를 위한 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 서브스트레이트 검사장비 공급계약을 체결했다고 24일 밝혔다.

교세라는 일본 교토에 본사를 둔 파인 세라믹 부품 및 반도체 부품 전문 글로벌 기업이다. 교세라가 인텍플러스의 검사 장비를 도입하는 것은 이번이 처음이다.

이로써 인텍플러스는 북미 글로벌 반도체 업체의 레퍼런스 장비로 등록된 후 처음으로 다른 밸류 체인의 업체에 FC-BGA 서브스트레이트 검사장비를 납품하게 됐다.

FC-BGA 서브스트레이트는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 WSI 검사기술을 활용해 모든 불량 이슈들에 대응하고 있다.

이번 계약건은 내달 말까지 납품할 예정이다. 인텍플러스 관계자는 "이번 첫 검사장비 공급 계약 체결을 바탕으로 교세라의 지속적인 수주를 기대한다"고 말했다.

[디지털뉴스국 김경택 기자]

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