[머니투데이 반준환 기자] 미래컴퍼니(대표 김준구)의 ToF(Time of Flight) 3D 카메라 큐브아이(Cube Eye)가 한단계 진화할 것으로 보인다.

지난 1월, 세계최대 가전 전시회 CES 2020에서 미래컴퍼니는 True VGA급의 고해상도 ToF 3D 카메라를 선보인 바 있다. 지금까지 ToF카메라는 깊이(Depth) 데이터를 고해상도 연산하여 처리하는데에는 한계가 있어 왔다.

2D와는 다르게 ToF 3D 카메라에서 생성하는 Depth 정보의 양이 많기 때문에 기존의 AP(Application Processor)로는 처리가 부담스러웠기 때문이다.

이러한 문제를 해결하기 위해 미래컴퍼니는 독자개발한 FPGA(Field Programmable Gate Array, 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종)로 ToF 3D Depth 연산을 처리하는 방식을 채택해왔다. 그렇지만, 이 또한 크기를 줄이는 데에는 한계가 있었고 제품의 발열도 피할 수 없었다.

이에 미래컴퍼니는 작년부터 기존의 관념을 넘어 완전히 새로운 시도를 하기로 결정한 바 있다. 이는 바로 삼성LSI VGA ToF 센서용 컴패니언칩(Companion Chip)을 개발하기로 한 것이었다. 해당 전용칩이 개발이 완료되면 기존의 FPGA가 가진 단점을 해소하면서 True VGA(640 X 480 픽셀)급의 복잡한 고해상도 3D 데이터를 고속으로 처리할 수 있게 된다.

사진제공=미래컴퍼니

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이런 혁신적인 개발 과정이 현재 활발하게 진행 중이며 올해 상반기 내 출시 하는 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려져 있다.

해당 컴패니언 칩이 탑재된 ToF 3D 카메라는 별도의 연산을 위한 컴퓨팅 리소스를 필요로 하지 않기 때문에, 그 동안 3D 카메라의 단점으로 여겨져 왔던 해상도, 발열, 사이즈의 한계를 모두 한번에 극복할 수 있는 계기가 될 전망이다.

회사 관계자는 “3D 카메라의 연산량이 매우 방대하기 때문에 그동안 모바일을 비롯하여 다양한 분야에서의 ToF 3D 카메라의 활용에 많은 제약이 있었다”며 “그러나 3D 카메라 큐브아이에 새로 개발하고 있는 전용 칩이 추가되면 3D 카메라의 정교함이 더욱 향상될 것"이라고 말했다.

이어 "앞으로는 모바일은 물론, 가전, 로봇, 안면인식 시장 등에서 훨씬 더 향상된 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 구현이 가능해지게 될 것”이라며 "이는 3D 카메라의 활용범위를 무궁무진하게 확장하는 계기가 될 것”이라고 덧붙였다.

True VGA급 컴패니언칩 개발을 통해 미래컴퍼니는 기존사업인 ToF 카메라와 병행하여 반도체 분야까지 사업을 확대하게 돼 급성장 하고 있는 ToF 센서 시장에서의 중추적인 역할이 기대된다.

반준환 기자 abcd@

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