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[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 삼성전자가 구글과 손잡고 맞춤형 엑시노스 칩셋을 디자인한 것으로 알려졌다.

지난해 페이스북의 핵심 미래 사업인 '증강현실(AR) 글라스' 기술에 활용할 칩 생산을 협력하기로 하고 개발에 착수한 것에 이어, 구글과의 생산 협력으로 '2030년 시스템반도체 세계 1위'를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 한걸음씩 실천하고 있는 모습이다.

9일(현지시간) IT전문 매체 샘모바일에 따르면, 삼성전자는 구글을 위한 맞춤형 칩셋을 개발하고 있으며 이르면 올해 구글에 의해 출시될 것이라고 관측했다. 구글용 맞춤형 칩셋은 삼성의 5nm LPE 공정을 이용해 제작될 예정이라고 전망했다.

최근 일각에선 삼성전자의 엑시노스 칩셋이 퀄컴의 스냅드래곤보다 성능이 떨어진다는 지적도 나오지만 삼성전자의 모바일 AP 연구, 개발은 지속 진행 중이다.

샘모바일은 이번에 개발될 차세대 엑시노스 프로세서는 자체 개발 '몽구스 CPU' 코어에서 영국의 '암(ARM) CPU' 코어로 전환됨에 따라 성능이 더 좋아질 수 있다고 전망했다.

삼성전자는 지난해 말 시스템반도체 사업 경쟁력 강화 차원에서 선택과 집중을 위해 CPU 코어를 자체 개발하기 위한 ‘몽구스’ 프로젝트를 중단했다.

한편, 지난해 삼성전자는 시스템 반도체에 133조원을 투자해 2030년까지 세계 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 발표했다.

이를 위해 삼성전자는 시스템 반도체 사업 역량 강화를 위해 올해 조직개편을 통해 DS부문 시스템LSI사업부 내에 '커스텀SoC팀'을 신설했다. DS부문 산하 파운드리사업부와 시스템LSI사업부에 공존하던 반도체 설계 지원 조직을 일원화했다.

커스텀SOC팀에서 외부 IT사들이 삼성전자에 의뢰한 반도체 설계 지원을 전담하는 역할을 한다. 이후 고객사와 협력으로 설계 과정이 끝난 칩은 파운드리사업부로 건너가 생산이 이뤄진다.

◎공감언론 뉴시스 jmkim@newsis.com

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