- 패키지 온 패키지 메모리 최초 탑재

[디지털데일리 김도현기자] 인텔이 접는(Foldable, 폴더블) 노트북에 넣을 중앙처리장치(CPU)를 공개했다.

11일 인텔은 하이브리드 기술이 탑재된 프로세서 '레이크필드'를 출시했다고 밝혔다. 포베로스(Foveros) 3차원(3D) 패키징 기술을 활용한 해당 제품은 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다.

크리스 워커 인텔 부사장은 '하이브리드 기술을 탑재한 레이크필드는 인텔 비전의 초석이다. 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다'며 '파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 만들어졌다'고 설명했다.

레이크필드는 최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공한다. 보드 크기를 47%까지 줄이고, 배터리 수명은 연장했다. 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연한 형태로 설계할 수 있다.

이외에도 ▲인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지(PoP) 메모리 탑재 ▲2.5메가와트(mW) 낮은 대기 시스템온칩(SoC) 전력 제공 ▲네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능 탑재 등이 특징이다.

레노버 씽크패드 'X1 폴드', 삼성 갤럭시 북S 등에 레이크필드가 탑재될 예정이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -