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SK하이닉스(000660)가 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 시스템 등에 탑재되는 초고속 D램인 ‘HBM2E’을 본격 양산한다. 이번 HBM2E 양산으로 SK하이닉스의 D램 부문 수익률도 한층 높아질 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 지난해 8월 HBM2E를 개발한 데 이어 양산에도 성공했다고 2일 밝혔다.

SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6Gb의 데이터 처리가 가능하다. 정보출입구가 1,024개인 만큼 1초에 460GB의 데이터 처리가 가능한 셈이다. 3.7GB용량의 영화 124편을 1초 만에 전송할 수 있는 성능을 자랑한다. 기본 용량도 늘었다. 16Gb 용량 D램 칩 8개를 ‘TSV’ 기술로 수직 연결해 이전 세대 제품 대비 2배가량인 16GB의 용량을 갖췄다.

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SK하이닉스는 HBM2E가 초고속·고용량·저전력이라는 특성을 지닌 만큼 클라우드 및 AI 관련 기업들의 수요가 상당할 것으로 기대하고 있다. 1초당 100경가량의 연산 수행이 가능한 엑사스케일의 슈퍼컴퓨터에도 HBM2E가 탑재될 것으로 보인다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.
/양철민기자 chopin@sedaily.com

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