SK하이닉스와 금융기관이 앞으로 5년간 반도체 산업 투자를 위해 30억달러의 자금조달에 협력하고, 올해 안에 1000억원 규모의 '소부장 반도체 펀드'를 조성한다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 SK하이닉스와 '해외 M&A·투자 공동지원 협의체' 소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행)이 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'을 개최했다고 밝혔다.

앞서 협의체는 지난 2019년 9월 산업계와 금융권 간 해외 M&A 및 투자자금 조달 등을 위한 협력 강화를 위해 구성된 바 있다.

이번 협약식은 SK하이닉스와 산업은행·수출입은행·농협은행 등 해외M&A·투자 공동지원 협의체 금융기관이 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력 체계를 구축하기 위해 마련됐다

우선 협의체는 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 오는 2025년까지 5년 간 총 30억 달러의 자금조달을 위해 상호협력한다.

또한 올해 중 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드를 조성한다. 앞서 정부는 재정을 마중물 삼아 지난해 총 4000억원 규모의 소부장 펀드를 조성한 데 이어, 올해는 총 5000억원 규모의 펀드 추가 조성 계획을 발표했다.

이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연(SK하이닉스 300억원, 산은 100억원, 수은 100억원)을 통해 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드를 조성한다는 구상이다.

은성수 금융위원장은 "금융권은 부동산 담보등 손쉬운 대출에 의존하는 관행에서 벗어나 미래 불확실성을 일정부분 감내하되, 미래 먹거리 선점 발굴을 위해 과감히 투자해 나가야 한다"며 "정부도 민간의 미래를 위한 모험투자가 확산될 수 있도록 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하는 한편 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도해나가겠다"고 말했다.