산업은행·수출입은행·농협은행 등 금융권이 SK하이닉스(000660)와 손잡고 1000억원 규모의 ‘소재·부품·장비(이하 소부장) 반도체 펀드’를 조성하기로 했다.

은성수 금융위원장과 SK하이닉스·산은·수은·농협은행·대한상공회의소 관계자 등은 19일 오후 경기도 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’을 열고 이같은 계획을 발표했다.

은성수 금융위원장(왼쪽에서 넷째)을 비롯한 참석자들이 협약서에 서명을 한 후 기념사진을 찍고 있다. (왼쪽부터) 우태희 대한상의 상근부회장, 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장. /금융위원회

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협약 당사자들은 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드 조성에 합의했다. SK하이닉스가 300억원, 산은과 수은이 각각 100억원을 출연하기로 했다. 앞서 정부는 재정을 마중물 삼아 지난해(4000억원)에 이어 올해 5000억원 규모의 소부장 펀드를 추가로 조성하겠다고 발표했는데, 이중 1000억원은 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 한 것이다.

또 산은·수은·농협은행 등 ‘해외 인수·합병(M&A) 투자 공동지원 협의체’는 SK하이닉스에 미래 투자 자금으로 올해부터 5년간 약 30억달러(약 3조3000억원)를 대출해주는 협약을 맺었다.

박소정 기자(soj@chosunbiz.com)

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