정전식 센서 어레이를 포함한 터치 스크린 TV 패널의 전자기 간섭 시뮬레이션. 앤시스 제공

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앤시스가 전자파 시스템을 시뮬레이션으로 설계·분석하는 'HFSS 메쉬 퓨전'을 출시했다. 고도로 복잡한 설계를 분석할 수 있어 첨단 제품 성능을 한계까지 끌어올려 개발할 수 있다. 솔버 기술을 통해 정확도 손실 없는 전파 EM 매트릭스를 추출한다.

'HFSS 메쉬 퓨전'은 인공지능(AI), 기계학습, 자율주행차, 5세대(5G) 이동통신, 고성능 컴퓨팅, 산업용 사물인터넷(IoT) 애플리케이션(앱) 설계 시 요소 간 또는 시스템 간 복잡한 상호작용을 해결하도록 지원한다. 집적회로(IC), 패키징, 커넥터, 인쇄 회로 기판, 안테나, 플랫폼을 모두 결합한 상태에서 1회 분석만으로 전자기(EM) 상호작용을 예측할 수 있다.

삼성전자는 'HFSS 메쉬 퓨전'을 활용해 고객사 최신 평면 패널 TV를 대상으로 설치 공간 전체에 대한 EM 전송을 시뮬레이션했다. 김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 “전자시스템 집적 레벨이 높아지면서 포괄적 전자파 시스템 분석 수요가 커지고 있다”면서 “앤시스 HFSS 메시 퓨전은 엔지니어링 팀이 최적 디자인을 생성하고 디자인 사이클과 비용을 감축하며 고객 가치를 높일 수 있도록 돕는다”고 말했다.

존 리 앤시스 부사장 겸 총괄 매니저는 “HFSS 메시 퓨전은 IC 설계자가 완전히 결합된 전자파 시뮬레이션에서 기하학적 디테일 용량, 복잡성, 치수 범위, 밀도를 효과적으로 관리할 수 있도록 지원한다”면서 “엔지니어는 기존 규칙을 깨고 더 높은 주파수와 더 엄격한 폼팩터 내에서도 최첨단 설계를 혁신하고 다양한 기능을 갖춘 제품을 제공할 수 있다”고 말했다.

오다인기자 ohdain@etnews.com

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