한진만 삼성전자 부사장은 “DDR5 D램은 주요 칩셋업체와 협력해 마케팅을 진행하고 있고, 양산 준비도 차질없이 진행 중”이라고 말했다.
한 부사장은 “7세대 제품은 더블스택을 처음으로 적용할 예정으로 업계 최소 높이가 될 것”이라며 “싱글스택 노하우로 멀티스택을 도입해도 탁월한 원가경쟁력을 지닐 것”이라고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
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