자사 제품을 소개하는 이용상 LPKF코리아 대표.

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“고효율 소형화 제품이 세계를 석권하는 경소단박(輕小短薄) 시대입니다. LPKF는 지난 40년간 고객사에 경소단박 시대에 걸맞은 레이저솔루션을 제공해왔습니다. 4차 산업혁명 시대 한국기업에 최적화한 레이저 가공 솔루션을 공급하겠습니다.”

2014년 출범한 LPKF코리아는 최첨단 산업 환경에 적합한 레이저 가공 솔루션을 생산·공급하는 독일기업 LPKF 한국법인이다. 회사는 글로벌 IT 전자 제품과 완성차 전장 부품 등이 소형화되는 트렌드에 발맞춰 레이저 솔루션을 개발해왔다. 솔루션은 기존 PCB 라우터(PCB 절삭공구) 커팅 방식의 단점을 보완했다. 회사 솔루션을 사용한다면 라우터 대비 단위면적당 최대 30% 많은 부품을 PCB에 배치하고 절단할 수 있다.

과거 레이저 상용화 걸림돌로 일컬어지던 경제성 문제와 탄화도 해결했다. 회사는 국내외 자동차 부품사 10여개 기업과 전자 기업 8개, 바이오 업계 등에 수년간 다수 솔루션을 공급했다. 규모의 경제성을 확보했다는 의미다. 레이저 절단 시 탄화를 줄이는 '클린컷' 기술도 개발했다. 기술은 유럽 최대 응용과학연구소 독일 '프라운호퍼 연구소'에서 인증을 받았다.

이용상 LPKF코리아 대표는 “LPKF 레이저 솔루션이야말로 지구촌 산업 전반 전동화 흐름에 최적화한 솔루션”이라며 “특히 전기차와 수소차 등 전동화 흐름이 거센 자동차 산업에서 레이저 솔루션의 필요성이 커지고 있다”고 말했다. 최근 완성차에 들어가는 IT 부품 비율은 매해 높아지고 있다. 기존 라우터 방식은 기판에 물리적 스트레스를 가하는 절단 방식이다. 때문에 부품 신뢰성 문제가 발생할 수 있다는 지적이다.

자사 제품이 고객사로부터 우수성을 인정받았다는 점도 전했다. 그는 “국내 고객사 중에서 10년 이상 LPKF 솔루션을 사용하는 기업이 많다”며 “이들 기업은 솔루션을 도입한 이후 생산성과 품질, 고객의 제품 신뢰도 측면에서 만족스럽다는 후기를 전했다”고 말했다. 최근에는 별다른 홍보가 없었음에도 국내 바이오 기업과 디스플레이 업계에서 솔루션 도입 문의도 늘고 있다. 이 대표가 시장 검증이 끝난 제품이라고 자부하는 이유다.

올해 '미래 먹거리 강화'를 통해 고객사 지원에 힘쓰겠다는 목표도 전했다. 그는 “지난해 고객사 성원에 힘입어 LPKF코리아가 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “고객에게 받은 신뢰를 보답하는 차원에서 고객사에 최첨단 기술을 공급할 계획”이라고 밝혔다. 유리가공 기술인 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술 공급에 힘쓴다. LIDE는 레이저와 에칭(식각)을 통해 미세한 균열 없이 얇은 유리를 가공하는 기술이다. 유리 안정성을 유지하면서도 마이크로칩과 디스플레이 등에 최적화한 유리 기판을 대량 생산할 수 있다. 액티브몰드패키징(AMP) 기술도 시장에 적극적으로 알린다. AMP는 집적회로(IC) 패키지 차세대 대량생산 기술이다. 제조공정에서 생산성과 안정성을 높일 수 있다. 반도체 발열 문제도 이 기술을 통해 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

철저한 현지화 전략도 추진한다. “독일 기업 한국 지사지만 철저한 한국화를 추구하겠다”며 “우리 기업들이 원하는 레이저 관련 기술과 서비스를 어느 기업보다 빨리 한국 시장에 공급하는 것이 임직원 목표”라고 전했다.

임중권기자 lim9181@etnews.com

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