삼성전자 시스템LSI사업부 8K TV 반도체개발팀이 직접 개발한 칩을 소개하고 있다. <사진=삼성전자 뉴스룸>

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삼성전자가 8K TV 속에 들어가는 반도체 집적회로 기술을 공개했다. 향후 선명하고 큰 화면의 TV를 구현하기 위한 칩 미세화와 칩 통합 연구에 속도를 붙인다는 계획이다.

삼성전자 시스템LSI사업부는 20일 자사 뉴스룸을 통해 최신 8K TV에 탑재된 디지털TV(DTV) 시스템온칩(SoC), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 디스플레이 구동칩(DDI) 기술과 개발자를 소개했다.

삼성전자 8K TV 속에서 인간의 두뇌 역할을 하는 DTV SoC 'S6HD820'은 8나노(㎚) 파운드리 공정으로 제작됐다. 8K 화면 지원과 함께 TV에도 인공지능 구현이 가능할 수 있도록 인간의 신경망을 모방한 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 블록을 탑재한 것이 특징이다. 또 낮은 해상도 영상을 높은 해상도로 변환하는 업스케일링 IC도 SoC 안에 통합시켰다.

SoC 개발에 참여한 성한수 엔지니어는 “칩 성능이 좋아질수록 TV 성능도 좋아지지만, 설계가 복잡하고 발열이 심해진다”면서 “발열과 복잡도를 잡기 위해 절충 지점을 찾기 위해 노력했고, 최적화에 성공했다”고 말했다.

각종 영상 데이터를 구동 칩에서 요구하는 시간과 데이터 순서로 변환하는 T-CON 칩도 데이터 양이 늘어난 8K TV에서 상당히 중요하다. 삼성전자 T-CON 개발팀은 기존 8K 60㎐ 칩 2개를 120㎐ 칩 'S6TST21' 하나로 통합했다. 이를 통해 발열 현상을 잡고 성능은 올리면서, 실장면적은 줄이는 효과를 구현했다. 또 DDI 분야에서도 구동 버퍼 속도 향상에도 발열 문제가 없는 칩을 개발, DDI 개수를 기존 절반으로 줄였다.

삼성전자는 최상 디스플레이 구현을 위한 칩을 자체 인터페이스와 유기적 소통을 기반으로 개발할 수 있었다고 밝혔다.

송용주 삼성전자 프로는 “앞으로 TV 반도체 개발에도 넘어야 할 산이 많지만, 그 산을 넘는 것이 우리 개발자의 목표”라고 밝혔다.

강해령기자 kang@etnews.com

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