오창열 삼성전기 상무

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[파이낸셜뉴스] 오창열 삼성전기 상무(기판개발팀장)가 26일 서울 코엑스에서 개최된 '제16회 전자·정보기술(IT)의 날' 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

오 상무는 1997년 삼성전기 입사, 반도체 패키지기판 핵심기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 향상시켰다.

그는 2004년 세계 최초로 두께 130um 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했고, 2009년 고난도의 모바일 애플리케이션(AP)용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다. 또한 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다.

오 상무는 "최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다"며 "최첨단 반도체 패키지기판의 핵심 기술을 지속적으로 확보해 반도체의 성능 차별화에 기여하겠다"고 말했다.