삼성전기 오창열(사진) 상무가 26일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하고 반도체를 보호하는 제품이다.

반도체 패키지기판(CPU용) 제품사진

전자·IT의 날 행사는 지난 2005년 전자 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정됐다. 전자·IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 포상한다.

삼성전기 기판개발팀장 오창열 상무는 1997년 삼성전기 입사, 반도체 패키지기판 핵심기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 향상시켰다. 2004년에는 세계 최초로 두께 130㎛(마이크로미터, 100만분의 1m)이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다. 2009년 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다.

또한 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다.

주소현 기자

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