LG이노텍이 ‘2021 대한민국 산업기술 연구·개발(R&D) 대전 기술대상 시상식’에서 대통령 표창을 받았다.

LG이노텍은 서울 삼성동 코엑스에서 열린 2021 대한민국 산업기술 연구·개발(R&D) 대전 기술대상 시상식에서 이광태 LG이노텍 패키지용 기판(PS·Package Substrate) 생산담당이 ‘산업기술진흥 유공 대통령표창’을 수상했다고 17일 밝혔다.

이번 수상을 통해 이 담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 이바지한 공로를 인정받게 됐다. 대한민국 산업기술 R&D 대전은 산업통상자원부 주최로 연구기관, 기업 등이 참여해 혁신기술 및 제품 개발 성과를 공유하는 자리다.

이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판 개발 및 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발, 생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌어왔다.

특히 이 담당은 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 공법, 기판 정합 기술(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기술) 및 표면 처리 기술, 방열(열을 내보내거나 내뿜는 것) 공법 등을 새롭게 적용했다.

이를 통해 세계에서 가장 얇으면서도 신호 손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공해 LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 글로벌 1위를 달성하는 데 크게 기여했다는 평가다.

아울러 업계 최초로 제품 검사 공정에 인공지능(AI) 딥러닝을 적용해 생산성을 대폭 향상하고, 제품 불량률을 절반 수준으로 낮췄다. 또한 물류 자동화, 빅데이터 기술 등을 반도체 기판 제조 공정에 적극 도입해 스마트 팩토리를 구축했다.

그뿐만 아니라 해외 의존도가 높았던 반도체 기판의 핵심 원재료, 도금 및 패턴 형성용 약품, 생산 설비 등을 국산화해 관련 산업의 기술력 확보와 성장에 이바지했다.

이 담당은 “이번 수상으로 LG이노텍의 반도체 기판 사업 성과와 경쟁력을 인정받게 돼 기쁘다”라며 “기술 및 생산성 혁신으로 고객을 감동 시킬 수 있는 차별화 제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.

이광태 LG이노텍 패키지용 기판(PS·Package Substrate) 생산담당

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김수지 기자 sujiq@ajunews.com

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