두산의 KPCA쇼 2022 부스 랜더링 이미지. /두산 제공

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두산은 국제인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징산업전 ‘KPCA쇼 2022′에 참가 5G 통신과 반도체 등에 사용할 수 있는 동박적층판(CCL)과 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다. KPCA쇼 2022는 국내외 기판, 소재, 설비 업체가 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈을 소개한다. 5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재했다. 두산은 5G 안테나 모듈로 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있고 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출·확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이라고 설명했다.

두산은 이밖에 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯해 패키지용 CCL, 유무선 통신 장비용 CCL, 연성 CCL(FCCL) 등도 전시한다. 올해 새롭게 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC) 등도 소개할 계획이다. 유승우 두산 전자BG장은 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품 전문기업으로 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.

권오은 기자(oheun@chosunbiz.com)

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