[이백현] [smartPC사랑=이백현 기자] AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 세계 최대 가전/IT 제품 박람회 CES 2023 기조연설에서 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다. 이번 발표에서 리사 수 박사는 차세대 제품 및 솔루션을 대거 공개하며 다양한 분야에서 혁신성을 제공하는 AMD의 새로운 비전을 재정의했다.

리사 수 박사는 "이번 CES 2023에서 고성능 컴퓨팅의 한계를 넘어 전 세계가 직면한 다양한 문제들을 해결하기 위한 AMD의 선도적인 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다"며 "AMD는 2023년에도 보다 진화한 모바일, 게이밍, AI 솔루션을 제공하며 AI, 하이브리드 업무, 게이밍, 헬스케어, 항공우주, 지속가능성 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어 나가기 위해 노력할 것"이라고 전했다.

CES 2023에서 공개된 신규 AMD 제품 및 솔루션

AMD 라이젠 7040 시리즈(Ryzen 7040 Series) 모바일 프로세서

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라이젠 7040 시리즈는 8개의 "젠 4(Zen 4)" 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처의 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공한다. 또한 라이젠 7040 시리즈를 지원하는 X86 프로세서 최초의 AI 하드웨어로 모바일 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다.

AMD 라이젠 7045HX 시리즈(Ryzen 7045HX Series) 모바일 프로세서

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5nm 공정 기술로 설계됐으며 최대 16개의 "젠4" 코어와 32 스레드를 탑재했다.

AMD 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 프로세서

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AMD 3D V-캐시(V-Cache) 기술이 적용된 신규 라이젠 7000 시리즈 프로세서로 세계에서 가장 빠른 게이밍 성능을 보여준다

AMD 라데온 RX 7000 시리즈(Radeon RX 7000 Series) 모바일 그래픽 카드

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AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계되어 차세대 프리미엄급 노트북에서 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공한다.

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