현재 사용되고 있는 에폭시 기판은 유전손실이 너무 높아 차세대통신에서 필수적인 초고주파영역에서 사용하기 적합하지 않다.
씨알에이치엠이 이번에 개발한 세라믹-수지 하이브리드 기판은 유전율과 유전손실이 낮아 차세대통신에 적합하다는 평가다.
세라믹-수지 하이브리드기판은 정확한 양의 잉크를 정확한 위치에 정확하게 떨어뜨리는 씨알에이치엠의 잉크젯 DOD 기술이 적용됐다. 이 신기술은 소재비용 절감, 처리시간 단축, 초기 투자비용 대폭 절감(기존의 100분의 1) 등 경쟁력을 갖췄다.
회사 관계자는 "기판에 전극을 형성하는 단일 잉크젯 프린팅 공정을 통해 공정을 완료할 수 있어 다른 주요 회사에서 사용하는 복잡하고 값비싼 포토리소그래피 공정에 비해 생산비용을 크게 절감할 수 있다"고 설명했다.
회사 측에 따르면 하이브리드 기판에 대한 테스트는 40㎓에서 ㎜당 0.2㏈의 삽입 손실을 보였다. 20㎓에서는 세계적인 로저스의 데이터와도 큰 차이가 나지 않았다. 40㎓ 이내에서는 어느 RF 디바이스도 제작이 가능하다는 얘기다.
김종희 씨알에이치엠 대표는 2007년부터 세라믹기술원(Korea Institute of Ceramic engineering and Technology)에서 이 분야 연구를 시작했다.
성균관대에서 연구교수로 재직 중에 사업을 시작한 김 대표는 "유전율과 유전손실 값이 세계적 메이저 업체와 비교해도 크게 손색이 없다"며 "현재 사용되고 있는 메이저 기판들은 매우 비싸고 아직 공정이 확립돼 있지 않은 반면 우리 것은 값싼 소재, 짧은 공정시간, 매우 적은 초기 투자 등이 큰 이점"이라고 강조했다.
이 기술은 5G 및 국방용 안테나 모듈, 저궤도 위성 통신 안테나 모듈, 자율주행 안테나 FEM 모듈 등 광범위한 응용 가능성이 있다.
씨알에이치엠은 올해 28㎓ 안테나와 필터를 생산하고 내년에는 위성통신과 해외 방산업체에서 수주할 계획이다. 또 2026년 미국 나스닥이나 한국에서 기업공개(IPO)에 나설 계획이며 예상 매출은 8800만달러다.
[양연호 기자]
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