[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 회사 로옴이 스마트폰 및 입는(웨어러블) 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 개발했다고 14일 발표했다. 그동안 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 소형화와 고성능화를 동시 구현했다는 설명이다.

로옴의 실리콘 캐패시터는 1마이크로미터(μm) 단위 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 라스미드(RASMID) 공법으로 외관 형성 시 결함을 배제해 치수 공차 ±10μm 이내 고정밀도화를 실현했다.

제품 크기 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대해 실장 강도를 높이기도 했다.

첫 번째 제품인 'BTD1RVFL' 시리즈는 면실장 타입 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소인 0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈로 만들어졌다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어든 0.08mm다.

BTD1RVFL 시리즈는 정전용량이 1000피코패럿(pF)인 BTD1RVFL102와 470pF인 BTD1RVFL471을 지난 8월부터 월 50만개 생산 체제로 제작하고 있다. 로옴은 고주파 특성이 우수해 고속 및 대용량 통신기기 등에 최적인 두 번째 시리즈를 2024년 개발할 예정이다. 이후 서버 등 산업기기용으로 영역을 확장할 방침이다.

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