정은승 삼성전자 고문이 26일 부산 파라다이스 호텔에서 열린 '전자패키징 국제학술대회(ISMP 2023)'에서 기조연설하고 있다.

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정은승 삼성전자 고문이 차세대 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소인 패키징 역량을 고도화하려면 능동적인 도전 정신을 강화해야 한다고 제언했다.

삼성전자가 메모리 반도체 패러다임 전환을 선도해 시장 1위 사업자로 올라선 경험을 기반으로 패키징 분야에서도 강한 도전 자세가 필요하다고 강조했다.

정 고문은 26일 부산 파라다이스 호텔에서 열린 '전자패키징 국제학술대회(ISMP 2023)' 기조연설에서 이같이 밝혔다.

그는 삼성전자 DS부문 사장 출신으로 반도체연구소장, 파운드리사업부장, 최고기술책임자(CTO) 등을 역임했다.

정 고문은 메모리 반도체 분야에서 삼성의 기술 혁신 사례를 언급하며 도전 정신의 중요성을 강조했다. 삼성은 세계 최초로 64메가 D램을 개발해 1993년부터 글로벌 메모리 1위 기업이 됐고, 낸드플래시에서는 3차원(3D) 셀 구조를 선도적으로 도입해 기술 경쟁력을 높였다고 설명했다.

그는 “삼성의 DNA에는 도전 정신과 혁신이 있다”며 “패키징에서도 이러한 혁신과 도전 정신으로 선제적으로 대응해야 한다”고 말했다.

아울러 “인공지능(AI)과 빅데이터 등 스마트 커넥티드 디바이스 진화로 반도체 수요는 획기적으로 증가할 것”이라며 “규모가 더 커지는 반도체 시장 주도권을 잡으려면 패키징 기술 발전이 중요하다”고 전했다.

외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 협업도 중요하다고 역설했다. 파트너사와 협업을 강화해 반도체 선순환 생태계를 조성해야 한다는 것이다.

이춘흥 JCET CTO가 기조연설하고 있다.

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정 고문과 함께 기조연설자로 나선 이춘흥 JCET CTO는 반도체 시장이 내년부터 점진적으로 회복될 것이라고 예상했다. 이 CTO는 '디지털 시대를 위한 이종집적 패키징'이란 주제로 발표했다.

그는 “지금은 반도체 업황이 바닥인 시기”라면서도 “업다운 사이클을 감안하면 내년부터는 주문량이 서서히 많아질 것이란 희망을 가질 수 있다”고 말했다.

또 반도체 상승 국면을 대응하기 위해 시스템온칩(SoC)과 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 등을 접합하는 첨단 패키징 기술력을 키워야 한다고 밝혔다.

이 CTO는 “스마트폰이나 개인용 PC는 보합세나 역성장세를 기록 중이지만 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장은 고성장할 것”이라며 “이 영역에 대한 첨단 패키징 기술 개발이 필요하다”고 강조했다.

부산=

이호길 기자 eagles@etnews.com

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