이장규 인공지능(AI) 반도체 플랫폼 커뮤니티 운영위원장(텔레칩스 대표)가 지난 19일 개최된 '2023 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 커뮤니티 활동 성과와 향후 계획을 발표했다.

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

새해 인공지능(AI) 반도체 기술 확산과 인재 발굴을 위한 경진대회가 열린다.

국내 AI 반도체 산업·학계·연구기관(산학연) 네트워크인 AI 반도체 플랫폼 커뮤니티는 내년 '인공지능(AI) 반도체 설계 경진대회'를 개최할 계획이라고 28일 밝혔다.

정보통신산업진흥원(NIPA) 등과 일정과 방식을 구체화하고 있으며 국산 AI 반도체 기술 발전과 확산, 전문 인력 양성이 목표다.

AI 반도체 플랫폼 커뮤니티에는 SK하이닉스·텔레칩스·에이디테크놀로지·LG전자·넥스트칩·사피온코리아·퓨처디자인·휴인스 등 산업계와, 숭실대·한국항공대·국민대·연세대·고려대·대구대 등 학계, 한국전자통신연구원(ETRI)·한국전자기술연구원(KETI)·NIPA·정보통신기획평가원(IITP) 등 공공기관이 참여하고 있다. 반도체공학회와 차세대지능형반도체사업단, AI 반도체 포럼도 함께 하고 있다.

커뮤니티는 국산 AI 반도체를 활용해 'K-클라우드'를 구현하는 K-클라우드 얼라이언스와도 협업, 시너지를 극대화할 방침이다.

대회는 AI 반도체 전 영역을 아울러 신기술 개발 기반을 닦고 인재 육성의 장으로 활용하기 위해 마련된다. 설계부터 서버, 네트워크 끝단에 있는 엣지, 차량·모바일 등 AI 반도체 기술의 활용까지 염두에 뒀다.

이장규 커뮤니티 운영위원장(텔레칩스 대표)은 “AI 반도체 개발 및 활용을 위한 플랫폼을 만들고 구체적인 개발 지원 환경을 조성, 국내 AI 반도체 산업 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]